애플, 브로드컴과 45조원 반도체 동맹…미국 생산 확대

2031년까지 연장계약 합의…"미국산 칩 150억개 생산"

애플이 미국산 칩 생산 확대를 위해 브로드컴과 300억 달러(약 45조원) 규모 맞춤형 반도체(ASIC) 계약을 체결했다고 월스트리트저널이 8일(현지시간) 보도했다.

향후 5년 동안 계속될 이번 계약을 통해 애플은 미국산 칩 150억개 이상 생산할 계획이다.

이번 계약은 애플의 4년간 6000억 달러 규모 미국 투자 계획 중 최대 프로젝트다. 이 프로젝트는 또 미국으로 공급망을 옮기는 ‘미국제조프로그램(AMP)’의 핵심 사업이기도 하다.

미국 캘리포니아주 산호세에 있는 브로드컴 본사. (사진=위키피디아)

이번 투자를 통해 브로드컴이 콜로라도 주 포트 콜린스로 생산 시설을 확충할 수 있을 것이라고 애플 측이 밝혔다.

애플은 2023년부터 브로드컴과 무선통신 관련 칩 개발 작업을 진행해 왔다. 이번 계약으로 두 회사 제휴를 2031년까지 연장하게 됐다.

브로드컴과의 이번 계약에는 무선 통신을 비롯한 다양한 칩들이 포함된다. 애플 기기에는 데이터와 음성 전송용 5G, 내비게이션용 GPS 신호, 주변 기기 연결을 위한 블루투스, 와이파이 등 다양한 무선 신호를 송수신하도록 설계된 부품이 수십 개씩 탑재돼 있다.