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타이베이 2026년 6월 3일 /PRNewswire/ -- 컴퓨텍스 2026(COMPUTEX 2026)이 6월 2일 타이베이에서 'AI 투게더(AI Together)'를 주제로 개막했다. TWSC는 데이터 센터, 스마트 단말기, 다양한 사물인터넷(IoT) 활용 사례를 아우르는 체계적인 스토리지 역량을 입증하기 위해 풀스택 AI 스토리지 솔루션을 선보였다.
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
데이터 센터와 엔터프라이즈급 AI 분야에서 TWSC는 자체 개발한 H3361 듀얼 모드 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러를 기술 기반으로 삼고, TE5133 PCIe SSD, TS3160 SATA SSD, DDR5 RDIMM 모듈을 포함한 올인원 엔터프라이즈 스토리지 라인업을 제공해 높은 동시 접속 및 저지연 스토리지 성능이 요구되는 AI 컴퓨팅 클러스터에 대응한다.
스마트 단말기와 개인용 컴퓨팅 분야에서는 PCIe 5.0 SSD를 D램 캐시(DRAM-cached)와 D램 리스(DRAM-less) 버전으로 제공해 각각 하이엔드 기기와 전력 효율이 뛰어난 슬림형 기기에 대응한다. PMIC와 온다이 ECC(On-die ECC)를 탑재한 DDR5 U/SO-DIMM 메모리 모듈은 선택 사양인 CKD 구성도 지원해 멀티태스킹 효율과 운영 안정성을 높인다.
임베디드 및 엣지 하드웨어 분야에서 TWSC의 첫 양산형 QLC NAND UFS는 128GB부터 1TB까지 제공되며, AI 지원 엔드포인트를 위한 비용 효율적이고 신뢰성 높은 스토리지를 제공한다.
모바일 오피스, 영상 백업, 소비자 전자제품 시나리오를 위해 TWSC는 PSSD, mUDP, UDP, PCBA 등 유연한 맞춤형 솔루션을 공급한다.
TWSC는 푸톈과 광밍에 위치한 스마트 제조 기지 간 협업을 기반으로 대규모 출하와 첨단 제품 검증을 통합해, 포괄적인 스토리지 기술을 통해 다양한 분야에서 AI의 광범위한 상용화를 추진하고 있다.
