"갤럭시Z플립8, 두께 얇아지고 내장 자석 빠질 수도"

스마트폰 케이스 회사 제품 목록서 케이스 이미지 포착

삼성전자의 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z플립 8’의 케이스 디자인이 유출되며 제품 디자인에 대한 관심이 커지고 있다.

샘마이그루, 폰아레나 등 외신은 스마트폰 케이스 제조사 덕스더시스(Dux Ducis)의 제품 목록에서 삼성 갤럭시Z플립 8 전용 케이스 이미지가 포착됐다고 최근 보도했다.

삼성 갤럭시Z플립 8의 케이스 이미지가 등장했다. (사진=덕스더시스/샘마이그루)

공개된 이미지들은 그동안 알려졌던 갤럭시Z플립 8의 디자인 정보와 대체로 일치하지만, 이전보다 더 다양한 각도에서 제품 모습을 확인할 수 있다는 점이 눈길을 끈다.

유출된 정보를 종합하면 갤럭시Z플립 8은 전작과 거의 동일한 외형을 유지할 전망이다. 다만 접었을 때 두께가 약 0.5㎜ 정도 더 얇아질 것으로 예상되며, 전체 크기는 기존 모델과 큰 차이가 없을 것으로 보인다.

사진=덕스더시스/샘마이그루

특히 일부 케이스 이미지에는 후면 자석 링이 적용된 반면, 다른 제품에는 해당 구조가 없는 점이 주목받고 있다. 외신들은 이를 근거로 갤럭시Z플립 8 본체에는 무선 충전용 자석이 내장되지 않을 가능성이 있다고 분석했다.

대신 삼성전자가 갤Z플립 8에 Qi2 무선 충전 규격을 지원하면서 자석 정렬 기능은 별도의 전용 케이스를 통해 구현하는 방식을 선택할 가능성이 제기된다. 실제로 갤럭시S25와 갤럭시S26 시리즈 역시 Qi2 무선 충전을 지원하나 자석을 본체에 내장하지는 않았다.

한편 애플이 준비 중인 폴더블 아이폰 ‘아이폰 울트라(가칭)’ 역시 맥세이프를 지원하지 않을 것이라는 전망도 나온 상태다. 만약 해당 전망이 현실화될 경우, 아이폰 울트라는 아이폰12 시리즈 이후 처음으로 맥세이프 기능이 빠지는 프리미엄 아이폰이 될 가능성이 있다.

폰아레나는 “삼성전자가 무선 충전용 내장 자석 기능을 일반 플래그십 스마트폰보다 폴더블폰에 먼저 적용할 가능성은 높지 않다”며 “관련 기능이 도입되더라도 향후 갤럭시S27 시리즈에 우선 적용된 뒤 폴더블폰으로 확대될 가능성이 크다”고 전망했다.