저스템, 산업은행서 반도체 정책자금 300억원 유치

초저금리·10년 상환 조건…용인 제3공장 건설·차세대 공정 R&D 투자 확대

반도체 습도제어 선도기업 저스템이 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치했다고 18일 밝혔다.

이번에 확보한 자금은 산업은행이 반도체 산업의 제조역량 구축과 경쟁력 제고를 지원하기 위해 운용하는 재정연계 설비투자 자금이다. 저스템은 이를 초저금리 및 상환기간 10년의 조건으로 체결했다.

경기 용인시에 위치한 저스템 본사.(사진=저스템)

저스템은 이번 투자 금액을 용인 제2테크노밸리에 예정된 제3공장 건설과 시설 투자를 가속화할 방침이다. 제3공장은 대지 6000평 규모로 지어지며, 통합사옥과 연구·생산 시설이 집적된 복합 콤플렉스로 조성된다. 아울러 어린이집을 비롯한 임직원 복지시설도 함께 마련될 예정이다.

이번 정책자금을 제3공장 건설 등 인프라 확충에 투입함에 따라, 저스템은 현재 개발 중인 습도제어 솔루션 고도화와 하이브리드 본딩 등 차세대 반도체 공정용 연구개발(R&D) 투자에 역량을 집중할 수 있게 됐다. 이와 함께 향후 글로벌 수요 변동에 대응하기 위한 생산 인프라 증설 기반도 병행하여 마련한다.

이미애 저스템 경영기획본부 부사장은 “제3공장 건립은 1분기 어닝서프라이즈에 이은 호실적 지속 기대감과 더불어 첨단 연구개발에 집중할 수 있는 여건을 확보했다는 점에서 향후 성장의 계기가 될 것”이라고 설명했다. 저스템은 이번 자금 지원을 통해 자사의 글로벌 경쟁력과 재무 건전성을 공식적으로 인정받은 것으로 평가하고 있다.