저스템, 세미콘 코리아 참가…온·습도 동시 제어 ‘JDS’ 소개

FOUP·EFEM 습도 및 온도 제어 솔루션…하반기 출시 목표

대한민국 반도체 습도제어 선도기업 저스템이 오는 11일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 현재 개발 중인 솔루션을 포함한 주요 습도제어라인을 선보인다고 4일 밝혔다.

이번 전시회에서 저스템은 습도와 온도를 모두 제어하며 수율 향상을 최적화하는 JDS(Justem Dry system)’를 집중 소개한다.

JDS는 저스템의 2세대 습도제어 솔루션 ‘JFS(Jet Flow Straightener)’와 3세대 솔루션 ‘JDM(Jet Dry Module)’의 특장점을 병합함으로써 시너지를 창출하는 습도제어 솔루션이다. 

경기 용인시에 위치한 저스템 본사 (사진=저스템)

회사 측은 JDS를 통해 풉(FOUP)의 습도는 1% 이내로, EFEM 내부는 5-10% 이내로 저습도를 유지할 수 있다고 설명했다. 각각의 온도도 제어함으로써 각종 오염 등을 사전에 제어·예방하고 수율 개선을 지원한다는 설명이다.

저스템은 JDS가 개발 완료 단계에 있으며, 1분기 내 글로벌 주요 고객사를 대상으로 제안을 시작하고 하반기 출시를 목표로 하고 있다고 밝혔다.

저스템은 또한 이번 전시에서 주력 습도제어 솔루션 ‘JFS’와 차세대 라인업도 집중 배치할 예정이다. 2세대 솔루션인 JFS는 저스템이 3년여 연구개발 끝에 개발한 기류제어 솔루션으로, 회사는 최근 삼성전자 등 글로벌 종합반도체 기업으로부터 수주를 이어가며 글로벌 시장에 1천700대를 공급했다고 밝혔다.

차세대 솔루션 ‘JPB(Jet Purge Buffer)’도 소개한다. JPB는 공정 후 웨이퍼에서 발생하는 흄(가스·증기)을 제거하는 장치로, 5% 이하 습도 유지와 추가 퍼지 효과를 높이는 기술이라고 회사 측은 설명했다.

김용진 저스템 사장은 "향후 전개될 JDS, 현재 글로벌 주요기업들이 채택 하고있는 JFS는 수율 향상을 위한 필수적인 선택이 돼가고 있다” 며 슈퍼 사이클에 진입한 반도체 시장에서 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 표준이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

저스템 전시관은 코엑스내 다목적 이벤트홀로 올해 새로 만들어진 2층 플라츠 홀내에 마련된다.