엔비디아 Arm PC 칩 'N1' 실물 포착...시장 진입 임박

엔비디아가 올해 Arm 기반 윈도 PC 시장에 진입할 가능성이 한층 더 커졌다. 2024년 하반기부터 대만 팹리스 미디어텍과 개발을 시작한 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC), N1 탑재 개발용 보드 실물 사진이 최근 중국 공급망을 통해 노출됐다.

N1/N1X는 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 적용된 GB10에서 작동 클록이나 메모리 대역폭, 코어 수 등을 노트북 환경에 맞게 조절한 제품으로 추정된다.

고성능 블랙웰 GPU 코어를 이용해 기존 Arm 윈도 노트북의 한계로 지적돼 온 고사양 게임 등에서도 활용 가능성이 커진다.

작년에는 지포스 GPU와 Arm CPU를 조합한 PC용 N1X 칩의 벤치마크 결과가 노출된 바 있다. 또 올 초에는 레노버의 고객지원 기술문서에 엔비디아 칩 내장 게임 PC로 예상되는 미출시 제품 모델명이 노출되기도 했다.

Arm CPU·블랙웰 GPU로 게임·콘텐츠 제작 성능 강화

엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 협력해 윈도 PC용 Arm 칩을 개발중이라는 루머는 2024년 하반기부터 지속적으로 흘러나왔다.

엔비디아가 개발중인 칩은 ▲ 고성능 Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능도 낮춘 'N1' 등 두 개다.

작년 7월에는 N1X 칩 성능을 Arm용 윈도11에서 실행한 결과가 공개되기도 했다. CPU 성능은 인텔 14세대 코어 프로세서와, 내장 GPU 성능은 인텔 코어 울트라 시리즈3의 Xe3와 비슷할 것으로 예상된다.

젠슨 황, 작년 9월 'N1' 관련 내용 처음 언급

엔비디아는 작년 9월 인텔과 차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품 공동 개발 발표 자리에서 N1 칩 관련 내용을 처음 언급했다.

당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "N1이라는 Arm 기반 제품이 있으며 이 칩이 DGX 스파크는 물론 유사한 제품에 탑재될 것이다. 인텔과 협업이 이들 로드맵에 영향을 미치지 않을 것"이라고 설명했다.

대만 디지타임스 역시 지난 1월 "엔비디아 N1X 칩 기반 노트북이 이르면 올 1분기 시장에 출시되고 2분기부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 보도했다. 그러나 3월 중순 진행된 GTC 2026에서도 N1/N1X 관련 내용은 공개되지 않았다.

中 중고거래 플랫폼에 N1 개발 보드 등장

최근 중국 알리바바가 운영하는 개인간 중고거래 플랫폼 '구피시(闲鱼)'에는 엔비디아 N1 칩을 내장한 것으로 추정되는 개발 보드가 매물로 올라왔다. N1 칩을 포함한 PC용 메인보드 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다.

사진에 등장한 메인보드는 N1 칩으로 추정되는 실리콘 다이(Die) 주변에 SK하이닉스가 생산한 LPDDR5X 메모리 모듈 8개를 배치했다. 개발 보드 왼쪽에는 냉각팬과 방열판을 배치할 수 있는 빈 공간도 보인다.

이 제품 출품자가 매긴 가격은 9999위안(약 216만원)이다. 그러나 판매 글과 제품은 등록 3일만에 내려갔다. 실제 작동하는 제품인지, 혹은 어느 회사 제품에 탑재될 예정인지도 불분명하다.

6월 '컴퓨텍스 타이베이' 기간 중 출시 가능성 ↑

엔비디아는 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 열리는 6월 1일부터 4일까지 개발자 대상 행사 'GTC 2026'을 진행한다. 이 기간을 전후해 진행되는 기조연설에서 N1/N1X를 공개할 가능성이 크다.

레노버와 델테크놀로지스 등 PC 제조사도 관련 제품 출시를 준비중이다. CPU 전력 효율과 GPU 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 시리즈3, Arm 호환 오라이언 CPU를 내장한 퀄컴 스냅드래곤 X2 등과 CPU 성능, GPU 성능 면에서 경쟁이 예상된다.

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