로옴, 웨어러블 기기용 초소형 무선 충전 칩 세트 개발

스마트 링·스마트 밴드 등 소형 디바이스 겨냥한 NFC 기반 무선 충전 IC

로옴이 스마트 링 등 소형 웨어러블 기기에 사용할 수 있는 초소형 무선 충전 IC 칩 세트를 개발했다.

로옴은 NFC 기반 무선 충전을 지원하는 칩 세트 ‘ML7670(수전)’과 ‘ML7671(송전)’을 개발했다고 12일 밝혔다. 해당 제품은 스마트 링, 스마트 밴드, 스마트 펜 등 소형 주변 디바이스를 겨냥한 제품이다.

NFC 무선 충전 IC 칩 세트.(사진=로옴)

이번 칩 세트는 기존 1W급 제품인 ML7660·ML7661의 파생 모델로, 전력 공급량을 최대 250mW로 낮추는 대신 스위칭 MOSFET 등 외부 부품을 IC 내부에 통합해 소형 기기 설계에 최적화했다. 이를 통해 실장 면적을 줄이고 충전 효율을 개선했다는 설명이다.

특히 수전 IC ‘ML7670’은 2.28×2.56×0.48mm 크기의 초소형 패키지를 적용했으며, 저출력 영역에서 최대 45% 충전 효율을 구현했다. 코일 정합과 정류 회로, 스위칭 디바이스 손실 저감 등을 최적화해 동급 제품 대비 높은 효율을 확보했다.

또한 무선 충전에 필요한 펌웨어를 IC 내부에 탑재해 별도의 호스트 MCU 없이도 동작할 수 있어 기기 개발 시 공간 절약과 설계 부담을 줄일 수 있다. 제품은 NFC Forum의 무선 충전 규격(WLC 2.0)을 지원해 기존 NFC 기반 기기와도 호환된다.

해당 칩 세트는 이미 양산 중이며, 일본 SOXAI의 수면 관리용 스마트 링 ‘SOXAI RING 2’에 채택된 바 있다.

로옴은 앞으로도 웨어러블 기기에 요구되는 소형·저전력 기술을 활용한 디바이스 개발을 지속해 사용자 편의성과 웨어러블 시장 확대에 기여한다는 계획이다.