미래컴퍼니는 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FO-WLP) 및 글라스캐리어 기반 공정에 특화된 웨이퍼 표면연마 가공장비 개발을 완료하고 양산에 돌입했다고 19일 밝혔다.
FO-WLP와 글라스 캐리어 기반 패키징은 AI, 모바일, 자율주행 등 고집적 반도체 수요 확대에 따라 주목받는 차세대 패키징 기술이다. 미래컴퍼니는 디스플레이 장비 분야에서 축적한 초정밀 연마·연삭 기술을 반도체 공정에 적용해 장비를 개발했다.
해당 장비는 세륨 옥사이드(CeO₂) 기반 연마 패드를 적용해 글라스 캐리어 표면의 미세 이물을 제거하고 균열·깨짐·입자 등 결함을 정밀 검출한다. 공정 전후 자동 광학 검사(AOI)를 수행하며 기준 이상 결함이 감지되면 공정을 자동으로 중단한다.
정밀 압력 제어 시스템을 통해 연마력과 이물 제거 강도를 조절할 수 있어 고객사 공정에 맞춘 커스터마이징이 가능하다고 회사 측은 설명했다.
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미래컴퍼니는 2024년 타당성 검증을 완료한 뒤, 국내 주요 고객사와 공동 평가를 거쳐 작년 6월 장비 제작을 마쳤다. 같은 해 7월 시양산을 거쳐 10월부터 본격 양산에 돌입했으며, 현재 고객사 생산라인에서 운영 중이다.
회사 측은 "장비 수출 확대와 파생 장비 개발을 통해 반도체 장비사로서 위상을 강화할 것"이라며 "기존 디스플레이 분야에 이어 반도체에서도 글로벌 공급사로 자리잡는 것이 목표"라고 밝혔다.
