EVG, '세미콘 코리아'서 하이브리드 본딩 등 최신 솔루션 공개

하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 등 다양한 기술 소개

EV그룹(이하 EVG)은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스 전시장에서 개최되는 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에서 이종 집적, 첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 솔루션을 선보일 예정이라고 9일 밝혔다. 

이번에 소개할 솔루션에는 EVG의 제미니(GEMINI) FB 양산용 웨이퍼 본딩 시스템, EVG 40 D2W 다이-투-웨이퍼 오버레이 계측 시스템, IR 레이어릴리즈(LayerRelease) 박막 분리 기술 플랫폼, 그리고 EVG의 고처리량 리쏘스케일(LITHOSCALE) XT 마스크리스 노광 시스템이 포함된다.

세미콘코리아 내 EVG 부스 전경(사진=EVG)

EVG의 장비 및 공정 솔루션은 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리 디바이스는 물론, 센서와 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 포함한 첨단 패키징 및 MEMS 애플리케이션 전반에서 제조 기술을 발전시키는 데 있어 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 

또한 EVG는 세미콘 코리아 2026에서 자사의 레이어릴리즈 박막 분리 기술 플랫폼 및 마스크리스 노광 플랫폼에 초점을 맞춘 두 개의 기술 세션에도 참여할 예정이다.

윤영식 EVG 코리아 지사장은 “세미콘 코리아와 같은 행사는 우리에게 하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 분야에서 EVG의 최신 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 만들어가는 업계 리더들과 협력할 수 있는 중요한 기회를 제공한다”고 말했다.

웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 차세대 3D 낸드 및 D램 양산의 수율을 높이고 확장성을 향상하는 데 필수적인 기술로, 이를 위해서는 서브마이크론 수준의 정렬 정확도와 우수한 본딩 강도가 필요하다. 

다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩은 칩렛 집적, HBM 스택, 3D 시스템온칩(SoC) 집적 공정을 가능하게 하는 핵심 기술이다. EVG는 W2W 본딩을 위한 완전한 하이브리드 본딩 공정 플로우를 제공할 뿐만 아니라, D2W 하이브리드 본딩을 위한 표면 준비, 세정, 집합 다이 전사, 고정밀 정렬 기능 등 포괄적인 기능들을 제공한다.

최근 발표한 EVG40 D2W는 D2W 본딩을 위한 고정밀 인라인 오버레이 계측을 제공하여, 고객이 다이 배치 정확도와 성능을 극대화할 수 있도록 실시간 피드백 루프를 지원한다.

EVG의 리쏘스케일 플랫폼은 고해상도 스티치리스(stitch-free) 패터닝, 강력한 디지털 리소그래피, 그리고 우수한 처리량 성능을 결합해 다양한 패키징 및 MEMS 애플리케이션을 위한 매력적인 리소그래피 솔루션을 제공한다.