디에스앤지, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 기반 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 공급

슈퍼마이크로 솔루션 2종...직접 액체 냉각 등 수냉식 설계 적용 특징

AI 인프라 전문기업 디에스앤지(대표 서정열)는 엔비디아 ‘베라 루빈(Vera Rubin)' 기반의 슈퍼마이크로 솔루션을 국내 시장에 본격 공급한다고 9일 밝혔다.

슈퍼마이크로는 엔비디아와의 오랜 파트너십을 바탕으로 최첨단 AI 플랫폼을 빠르게 시장에 선보여 왔으며, 확장된 제조 역량과 업계 최고 수준의 액체 냉각(Liquid Cooling) 기술로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객의 대규모 '루빈(Rubin)' 인프라 배포를 안정적으로 지원하고 있다. 

이번 솔루션은 데이터센터의 전력·발열 과제에 대응하기 위해 직접 액체 냉각(Direct Liquid Cooling, DLC) 등 수냉식 설계를 적극 적용한 것이 특징이다. 또 DCBBS(Data Center Building Block Solutions®) 기반의 모듈형 아키텍처를 통해 고객 환경에 맞춘 최적 데이터센터 구성을 단기간에 설계·제조·구축할 수 있게 지원한다.

이번에 국내에 공급하는 슈퍼마이크로 기반 플래그십 구성은 크게 두 가지다. 먼저 ‘엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터’는 대규모 AI 학습(Training)과 고성능 추론(Inference)을 모두 겨냥한 랙 스케일 AI 슈퍼컴퓨터로, 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개를 통합하고 NVLink 6 스위치 기반의 확장 구성을 지원한다. 또한 3세대 MGX 랙 아키텍처를 기반으로 인-로우(In-row) 냉각수 분배 장치(CDU) 등 데이터센터 규모의 액체 냉각 기술 스택을 적용해 전력 사용 효율(PUE) 개선과 고밀도·고효율 구현에 초점을 맞췄다.

슈퍼마이크로 NVIDIA 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 시스템

다음으로 ‘엔비디아 HGX 루빈 NVL8 액체냉각 시스템’은 AI 학습(Training) 중심의 대규모 워크로드를 위해 설계된 8GPU 엔터프라이즈급 플랫폼으로, 고성능과 효율을 동시에 겨냥한다. 차세대 인텔 제온 또는 AMD EPYC 기반 x86 CPU를 지원하며, 랙 스케일 확장을 전제로 다양한 구성 옵션과 배포 유연성을 제공한다. 이는 블랙웰(Blackwell) 기반HGX B200·B300 제품군에 이은 엔비디아 로드맵의 차세대 플랫폼 전환을 반영한 구성이다.

서영민 디에스앤지 총괄 본부장은 “국내 고객들이 최첨단 AI 인프라를 가장 빠르고 안정적으로 도입할 수 있게 총력을 다하겠다”며 “슈퍼마이크로의 DCBBS 기반 모듈형 설계를 통해 구축·확장 속도를 높이고, 고효율 액체 냉각 기술을 결합해 국내 AI 데이터센터의 전력 효율성 과제를 해결하는 데 핵심 역할을 하겠다”고 말했다. 이어 “디에스앤지가 축적해온 기술 지원 및 구축 역량을 바탕으로, 고객이 차세대 AI 플랫폼을 신속하고 안정적으로 도입 및 운영할 수 있도록 전 과정에서 지원을 강화하겠다”고 덧붙였다.