리벨리온, 내년 IPO 청구 목표…美기업과 '리벨' PoC 진행

2세대 AI 반도체 실증 단계 진입…글로벌 레퍼런스 확보가 관건

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 내년 기업공개(IPO) 예비심사 청구를 목표로 본격적인 상장 준비에 들어간다. 동시에 미국 주요 업체들과 2세대 AI 반도체를 대상으로 한 PoC(개념검증)를 진행 중이며, 글로벌 시장 진출을 위한 실증 단계에 돌입했다.

리벨리온은 16일 경기 성남시 정자동 본사에서 기자간담회를 열고 IPO 추진 일정과 글로벌 사업 현황을 공개했다. 회사는 삼성증권을 주관사로 선정해 상장 준비를 진행 중이며, 이미 2년 차 지정감사를 받고 있다고 밝혔다.

박성현 리벨리온 대표가 리벨리온 AI반도체에 대해 설명하고 있다.(사진=전화평 기자)

신성규 리벨리온 CFO(최고재무책임자)는 “지난 5년간 약 6천500억원의 투자를 유치했고, 최근 시리즈C를 통해 3천500억원을 추가로 조달했다”며 “대규모 자금 조달이 필수적인 사업 구조인 만큼 상장 시장을 통한 자금 확보를 계획하고 있다”고 설명했다.

상장 시점과 관련해서는 “내년이 매우 중요한 해가 될 것”이라며 “내년 예비심사 청구를 목표로 준비하고 있다”고 밝혔다.

리벨리온은 상장 시장으로는 한국을 우선 고려하고 있다.

박성현 리벨리온 대표는 “국내에서 성장해온 기업으로서 한국 시장을 먼저 선택하는 것이 순서”라면서도 “필요하다면 듀얼 상장 등 다양한 시나리오를 열어두고 있다”고 전했다.

글로벌 사업 측면에서는 미국 메이저 업체들과의 PoC 진행 상황이 핵심이다. 리벨리온은 현재 2세대 AI 반도체 리벨 쿼드(Rebel Quad)를 중심으로 미국 주요 기업들과 PoC를 진행 중이며, 결과에 따라 향후 대규모 상용 계약으로 이어질 가능성도 열려 있다는 입장이다.

박 대표는 “PoC는 고객사 입장에서 상당한 비용과 시간이 투입되는 과정”이라며 “알 만한 글로벌 업체들과 검증 단계에 있다”고 밝혔다.

박성현 리벨리온 대표가 2세대 AI반도체 리벨에 대해 설명 중이다.(사진=전화평 기자)

이번 PoC의 중심에는 리벨리온의 2세대 칩 ‘리벨 쿼드(Rebel Quad)’가 있다. 리벨 쿼드는 HBM3(5세대 고대역폭 메모리)를 적용한 고성능 추론용 AI 반도체로, 칩렛 구조를 통해 다이를 4개 결합한 것이 특징이다. 회사는 현재 실리콘 샘플을 확보해 고객사 피드백을 받고 있으며, 글로벌 시장을 겨냥한 주력 제품으로 육성한다는 계획이다.

리벨리온은 1세대 칩 아톰(ATOM)이 이미 KT 클라우드 등에서 상용화된 것과 달리, 2세대 칩은 글로벌 하이엔드 추론 시장을 직접 겨냥하고 있다고 강조했다.

박 대표는 “1세대 칩이 비용 효율성과 실사용 중심이었다면, 2세대 칩은 성능과 확장성을 중시한 글로벌 전략 제품”이라며 “두 제품은 우열의 문제가 아니라 타깃 시장이 다르다”고 설명했다.

특히 리벨리온은 추론(Inference) 시장을 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 무대로 보고 있다.

박 대표는 “현재 AI 인프라는 여전히 트레이닝 중심이지만, 추론 전용 반도체에 대한 수요가 본격적으로 열리는 시점이 다가오고 있다”며 “미국 메이저 업체들과의 PoC는 그 가능성을 검증하는 과정”이라고 강조했다.

한편 리벨리온은 내년 PoC 결과를 바탕으로 글로벌 레퍼런스를 확보하고, 이를 발판 삼아 본격적인 해외 매출 확대와 IPO 이후 성장 전략을 추진한다는 계획이다.