KAI-삼성전자, 국방 AI 반도체 개발 맞손

항공우주·방위 산업 맞춤형 국방 AI 반도체 개발

한국항공우주산업(KAI)은 삼성전자와 '항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 인공지능(AI) 및 무선주파수(RF)용 국방 반도체 개발 및 생산'을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다.

협약식은 이날 경남 사천 KAI 본사에서 열렸다. 차재병 KAI 대표와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장 등 양사 주요 경영진이 참석했다.

양사는 이번 협약을 통해 국방 AI 반도체 개발에 힘을 모은다. 방산 분야의 특수성 고려한 공동 연구 개발을 추진하고 민수 반도체 기술을 국방 반도체에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등을 협력하기로 했다.

차재병 KAI 대표(왼쪽 네 번째)와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장(왼쪽 다섯 번째)이 기념 사진을 찍고 있다. (사진=한국항공우주산업)

특히 ▲워킹그룹 및 협의체 운용 ▲R&D 공동 연구 ▲안정적인 공급망 확보 등 항공우주·방위 산업 맞춤형 국방 AI 반도체 개발 협력을 통해 무기체계 반도체의 국산화율을 높이고 해외의존도를 줄여 자주국방 강화에 기여한다는 방침이다.

양사는 높은 신뢰성과 보안성이 요구되는 방산 특성에 맞는 반도체의 설계, 방산 품질 및 감항 등을 고려한 연구 개발 등을 추진한다. 국방 반도체 적용 범위 확대와 협력 체계 구축, 안정적 공급망을 위한 생태계 조성 등 단계적으로 협력 범위를 확대한다.

차재병 KAI 대표는 "이번 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것"이라며 "국방 AI 반도체의 개발을 완수하여 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다"라고 말했다.

한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 "국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것"이라며 "차별화된 공정 역량과 에코시스템을 기반으로 설계-공정-양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다"고 밝혔다.

한편 KAI는 국방 AI 반도체를 AI파일럿 구동에 활용해 유무인 복합체계를 한층 더 고도화할 계획이다. 국방 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템(ACS)을 개발하고 이를 AI파일럿을 탑재한 무인기 플랫폼 등에 적용할 예정이다.