삼성전자, 엔비디아와 HBM 동맹 강화…세계 최대 반도체 AI 팩토리로 제조 혁신 가속

삼성전자가 엔비디아와 손잡고 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심으로 떠오른 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축에 적극 나선다. 특히 HBM4 등 초고성능 메모리 공급을 확대하며 AI 생태계 전반에서 협력 강화를 예고했다.

엔비디아와 전략 협력… AI 팩토리로 제조 혁신 가속

삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 AI 기술을 기반으로 한 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축 계획을 발표했다.

이 공장은 반도체 설계·공정·운영·장비·품질관리 등 모든 제조 단계에 AI를 적용, 데이터를 실시간으로 분석·예측·제어하는 지능형 생산 체계를 구현한다.

삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 옴니버스기반 시뮬레이션 환경을 활용해 디지털 트윈 공정 혁신을 추진할 계획이다.

이를 통해 차세대 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다.

HBM4로 AI 시대 메모리 경쟁력 확대

삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군과 파운드리 서비스를 공급할 예정이다.

특히 HBM4의 경우, 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 로직 공정을 적용해 업계 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다.

삼성전자는 “HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 학습 및 추론 속도를 획기적으로 향상시켜 엔비디아 AI 플랫폼의 성능을 높일 것”이라고 밝혔다.

현재 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플 출하도 마무리하고 양산 준비에 들어갔다.

25년 협력의 결실… AI 반도체 동맹으로 진화

삼성전자와 엔비디아의 협력은 1990년대 말 그래픽 D램 공급으로 시작돼 25년 이상 이어져 왔다. 이번 AI 팩토리 프로젝트는 양사의 기술 협력이 ‘AI 반도체 동맹’으로 진화한 상징적 사례로 평가된다.

삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 쿠리소(cuLitho), 쿠다-X(CUDA-X) 기술을 도입해 미세공정 회로 왜곡을 실시간으로 예측·보정하는 시스템을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 속도를 20배 높이고, 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시킬 계획이다.

AI 생태계 전반으로 확장… 휴머노이드·AI-RAN 협력도

삼성전자는 반도체 제조를 넘어 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 등 다양한 분야로 협력을 확장하고 있다.

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