삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 대한 강한 의지를 내비쳤다. 내년 HBM의 출하량을 올해 대비 대폭 확대할 계획으로, 해당 계획분에 대한 고객사 수요를 이미 확보한 상태다.
또한 고객사의 추가 수요를 고려해, HBM 증산 가능성을 내부적으로 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 30일 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 HBM 사업 현황 및 내년 계획에 대해 밝혔다.
이날 회사는 엔비디아향 HBM3E 퀄 테스트 완료 여부와 관련해 "고객사에 대한 정보는 언급할 수 없다"면서도 "HBM 수요가 공급보다 빠른 속도로 늘어나고 있고, 당사 또한 모든 고객사를 대상으로 HBM3E 양산 판매를 확대해나가고 있다"고 답했다.
이에 삼성전자의 3분기 HBM 판매량은 전분기 대비 80% 중반 수준으로 확대됐다. 이 중 상당한 비중이 HBM3E로 전환됐다는 게 삼성전자의 설명이다.
HBM4의 경우 모든 고객사에 샘플을 출하한 상태다. 특히 최근 일부 고객사는 HBM4의 데이터 처리 성능을 더 높일 것을 요구했는데, 삼성전자는 이에 대해 "HBM4 개발 단계서부터 이러한 니즈를 반영해 제품을 개발했고, 현재 고객들에게 전달된 샘플도 11Gbps 이상의 성능을 저전력으로 충분히 만족시킬 수 있다"고 강조했다.
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이에 삼성전자는 내년 HBM4에 탑재되는 1c(6세대 10나노급) D램의 생산능력을 적극 확대할 계획이다.
삼성전자는 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 대폭 확대 수립했으나, 해당 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"며 "추가적인 수요가 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 밝혔다.
