AI 서버·전장 수요↑…삼성전기, MLCC 고용량 전환 가속

시장 성장률 상회…AI·전장 투트랙 전략 본격화

삼성전기가 AI 서버 및 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서) 수요 급증에 힘입어 견조한 성장세를 이어가고 있다. IT용 중심이던 MLCC 시장이 생성형 AI 확산과 전장 부품 고도화로 산업·AI 중심의 고용량 제품 구조로 빠르게 전환되면서, 회사는 AI·전장 부품 투트랙 전략을 강화한다.

삼성전기 수원사업장 전경.(사진=삼성전기)

“AI 서버·전장 MLCC 수요 모두 타이트”…시장 성장률 상회

삼성전기는 29일 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “MLCC의 경우 IT용 대비 캐파 잠식이 큰 AI 서버, ADAS(첨단운전자보조시스템) 관련 산업 전장용 대형 고용량 제품 중심 수요 증가로 인해 수급이 점점 타이트해지고 있다”고 밝혔다.

이는 생성형 AI 모델 확산과 클라우드 기업들의 AI 서버 증설 투자, 전기차·ADAS 등 전장 수요 확대가 동시에 겹치면서 MLCC 공급이 한계에 다다르고 있음을 의미한다.

삼성전기는 이에 대응해 고용량·고압 라인업 강화, 전장·서버용 제품 생산 능력 확대를 추진하며 시장점유율 확대를 노리고 있다.

회사는 “전장용 MLCC 매출은 전년 대비 확대돼 시장 성장률을 상회하는 흐름이 지속되고 있으며, 4분기에도 견조한 성장을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.

삼성전기 전기자동차 배터리관리시스템용 고전압 MLCC

“FCBGA는 하이엔드 중심으로”…AI 수요에 대응

삼성전기는 MLCC 외에도 AI 서버용 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이) 시장 대응에도 힘쓴다. FCBGA는 집적도가 높은 반도체를 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판이다. 회사는 현재 한국과 베트남 공장에서 서버 CPU, AI 가속기, 네트워크용 기판을 생산하고 있다. 베트남 공장의 경우 국내 양산 노하우를 적용하며 안정적으로 운영하고 있다.

삼성전기는 “AI 모델 확산과 데이터센터 증설에 따라 AI 관련 기판 수요가 견조하다”며 “시장 수급을 면밀히 모니터링하면서 생산 거점을 효율적으로 운영하겠다”고 설명했다.

삼성전기는 MLCC, FCBGA 수요가 한동안 이어질 것으로 내다봤다.

회사는 “(내년에도) AI 서버·ADAS 중심 MLCC 및 FCBGA 수요는 당분간 타이트한 흐름이 지속될 것”이라며 “글로벌 무역, 환율, 원자재 가격 등 대외 불확실성은 있지만, AI·서버·전장 고객 수요에 적극 대응해 질적 성장을 이어가겠다”고 전했다.