HPSP, 패키지 전문가 이춘흥 신임 대표이사 내정

이 신임 대표 "후공정 기술력 갖춰 HBM 수요 대응 계획"

반도체 장비 기업 HPSP가 글로벌 반도체 패키지 분야 최고 전문가 중 한 명으로 불리는 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다.

HPSP는 생성형 AI 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM)에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사의 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 리더십의 변화를 결정했다고 29일 밝혔다.

이춘흥 박사는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 선임될 예정이며, 그동안은 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행한다. 김용운 전 대표이사는 최근 퇴임했다.

이춘흥 HPSP 신임 대표이사 내정자.(사진=HPSP)

이 신임 대표 내정자는 최근까지 인텔에서 수석부사장을 역임한 바 있다. 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD를 총괄하며 인텔이 파운더리 경쟁력을 갖추는 데 핵심적인 기틀을 마련한 인물로 평가받는다.

이 외 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 역임했다. 특히, CEO로 재임하는 동안에는 5년간의 적자를 단 1년 만에 흑자로 전환하는 경영 성과를 거둔 바 있다.

또한 웨이퍼 제조장비 및 서비스 제조사인 램리서치 재직 시절에는 어드밴스드 패키징 전략을 수립하고 중국 내 시장점유율 1위를 달성했으며, 이후 한국 등 세계 시장으로 고객사를 확장하는 데 크게 기여했다.

그는 암코(Amkor)에서 패키징 분야에 처음 발을 디딘 후, 20년 동안 세계 유수의 고객사들과 협력하며 핵심 기술을 개발하고 전략을 실행함으로써 고객사와의 신뢰를 쌓아 왔다. 또한, 상호 성장의 기회를 제공하는 윈-윈(win-win) 성장 로드맵을 지속적으로 추진하여 회사 발전의 기반을 마련했다.

HPSP는 이춘흥 신임 대표의 합류를 기점으로 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심의 반도체 전공정을 확대하는 동시에, 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다. 또한, 향후 반도체 산업의 성장이 예견되는 상황에서 해외 시장을 적극 공략하고, 글로벌 및 국내 연구기관과의 기술협력을 확대해 'K-반도체' 위상을 높이는 데도 집중한다는 방침이다.

이 HPSP 대표 내정자는 "AI 기술이 확대되면서 세계 기업들이 반도체 주도권을 선점하려는 경쟁이 치열해지는 시기에 한국을 대표하는 반도체 장비사인 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감과 사명감을 느낀다"며, "앞으로 HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 더욱 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획"이라고 말했다.