국내 반도체 전공정 장비업체 HPSP는 최근 세계 최대 반도체 연구소인 imec과 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다고 15일 밝혔다.
또한 HPSP는 이와 별도로 국내에 신규 R&D 센터를 개관해 HPA 및 HPO 기술을 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 공정기술 개발을 추진할 계획이다. 고압수소어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 본격적으로 진행할 예정이다.
HPSP가 전 세계 유일하게 공급하고 있는 고압수소어닐링 장비는 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 장비다. 또한 기존의 고온어닐링장비가 10나노미터(nm) 이하의 선단공정에서 사용이 제한되는 데 반해, HPSP 고압수소어닐링장비는 상대적으로 낮은 공정온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다.
신규 고압 공정 장비의 개발을 촉진하기 위해 HPSP는 imec과 함께 공동연구개발 프로젝트 협약을 체결했다. 공동연구개발 협약식은 지난 1월 10일 벨기에 루벤에 위치한 imec 본사에서 열렸으며, HPSP와 imec 주요 임원 및 관계자들이 참석했다.
김용운 HPSP 대표이사는 "imec의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
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HPSP는 2015년부터 imec과 함께 고압어닐링공정을 다양한 소자에 적용하고 효과를 검증하는 연구를 진행하고 있다. 고압어닐링은 imec 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며, FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등 다양한 반도체 소자의 성능 향상에 크게 기여했다.
한편 HPSP는 HPA와 HPO가 CFET, 3D 메모리 디바이스 등 반도체 첨단소자에서 미치는 영향에 대한 선행연구를 진행하고 있으며, HPA와 HPO를 차세대 반도체 제조공정에 적용하기 위해 고객 및 imec과 적극적으로 협력해 사업기회를 확대해 나갈 예정이다.
