갤럭시S26 울트라, 엑시노스 2600칩 탑재할까

삼성전자가 내년 출시 예정인 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S26 울트라’에 자체 개발한 엑시노스 2600칩을 탑재할 것이라는 소문이 돌고 있다고 IT매체 폰아레나가 24일(현지시간) 보도했다.

그동안 삼성전자는 출시 지역에 따라 갤럭시 스마트폰에 스냅드래곤 칩과 엑시노스 칩을 병행 탑재해왔고 울트라 모델에는 퀄컴 칩만 사용해왔다. 하지만, 최근 한 국내 매체 보도에 따르면, 갤럭시S26 시리즈부터는 전 모델에 엑시노스 2600을 탑재하는 방안을 추진 중이며, 울트라 모델에도 자체 칩을 도입할 가능성이 제기됐다.

삼성 갤럭시S26 울트라 렌더링 (사진=아이스유니버스 엑스)

엑시노스 2600 칩은 삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정을 적용한 첫 플래그십 칩이다. 전작인 2500 대비 전력 효율과 발열 제어 성능 크게 개선됐을 것으로 기대를 모은다.

갤럭시S26 울트라에는 디자인과 성능 측면에서 몇 가지 변화도 예상된다. 기기 두께는 약 0.4mm 더 얇아지고, 유선 충전속도는 기존 45W에서 60W로 향상될 전망이다. 또, M14 소재를 활용한 6.89인치 OLED 디스플레이가 적용돼 화면 밝기가 개선되고 전력 소비가 줄어들며 패널 수명은 늘어날 것으로 보인다. 여기에 편광판을 제거한 ‘COE(Color Filter on Encapsulation)’ 기술과 시야각·프라이버시를 개선하는 ‘플렉스 매직 픽셀(Flex Magic Pixel)’ 기술도 도입될 가능성이 제기됐다.

카메라 역시 업그레이드가 예상된다. 광각 또는 초광각 카메라는 더 넓은 조리개가 적용될 가능성이 있으며, 메인 카메라는 새로운 2억 화소 센서를 탑재해 더 많은 빛을 포착할 것으로 전망된다. 다만 배터리 용량은 전작과 동일한 수준에 머물 것으로 알려졌다.

삼성전자 모바일 AP '엑시노스'(사진=삼성전자)

한편, 최근 TSMC가 3세대 3나노 웨이퍼 가격을 인상하며 스마트폰 칩 가격 상승 우려도 제기됐다. 대만 현지 보도에 따르면, TSMC N3P 공정으로 생산되는 미디어텍 칩의 가격은 약 24%, 퀄컴 칩은 16% 인상될 것으로 전해졌다.

폰아레나는 삼성 엑시노스 칩이 과거 수율과 발열 문제로 논란을 겪어온 만큼, 여전히 스냅드래곤과 경쟁하는 제품이라는 인식을 사람들에게 심어주는데 어려움이 있을 것이라고 지적했다. 때문에, 삼성이 갤럭시S26 울트라에 퀄컴 칩이 아니라 엑시노스 칩을 탑재할 경우 제품 가격 인상의 명분은 부족할 것이라고 덧붙였다.