가온칩스, 삼성 파운드리 2나노 기반 AI칩 만든다

딥엑스 삼성 2나노 기반 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’ 생산 수주

국내 디자인하우스 가온칩스는 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반 AI 반도체 설계 과제를 수주했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트를 통해 온디바이스 AI반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩 ‘DX-M2’를 개발한다.

딥엑스는 이번 삼성 2나노 계약으로 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 ‘DX-M2’의 본격 반도체 제작에 착수하게 돼 삼성 파운드리 2나노 공정의 국내 상용 고객이 된다.

가온칩스 로고

시제품 제작을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 팹인 예정으로, 양산은 2027년으로 예상된다. 이번 프로젝트는 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할이 될 것으로 기대된다.

앞서 가온칩스는 지난 7월부터 양산 중인 딥엑스 1세대 제품 ‘DX-M1’ 양산에 참여한 바 있다. 이 칩은 삼성 5나노 공정을 기반으로 하며, 온디바이스 AI 엣지 디바이스 시장에서 큰 주목을 받고 있다.

초소형 IoT 기기부터 고성능 로봇까지 다양한 환경에서 최소 전력으로도 강력한 AI 연산이 가능해 2025년 1월 미국 EE Times의 '2024 올해의 제품상'과 CES 2024 혁신상 3관왕 수상 등 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 인정받았다.

가온칩스는 ‘DX-M1’ 칩의 디자인 솔루션 파트너로서 성공적인 개발과 양산 성과를 달성한 바 있으며, 이번 ‘DX-M2’ 프로젝트 역시 이러한 기술적 신뢰를 바탕으로 한 협력의 확장으로 평가된다.

김녹원 딥엑스 대표는 “생성형 AI와 멀티모달 AI을 위한 2세대 NPU 설계 초안이 마무리 되고 있어, 2세대 제품 ‘DX-M2’의 본격 제작에 착수하게 되어 매우 뜻 깊다”며 “2나노 공정 기술을 시도하는 만큼, 2나노 공정의 가진 잠재력을 최대한 끌어내서 5와트의 전력 소모로 100B 상당의 생성형 AI가 온디바이스에서 구동되는 혁신을 완성하겠다”고 밝혔다.

정규동 가온칩스 대표는 “이번 2나노 신규 프로젝트는 최첨단 공정과 차세대 설계 기술이 요구되는 중요한 이정표로, 당사의 기술력을 신뢰하고 협력을 결정해주신 딥엑스에 깊이 감사드린다”며 “딥엑스의 혁신적인 AI 아키텍처가 최적의 성능과 전력 효율을 구현할 수 있도록 설계 최적화에 전력을 다하겠다”고 전했다.