가온칩스, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 기술 선보여

반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 1일 서울에서 열리는 'Arm 테크 심포시아 2024'에 참가해 하이퍼스케일 AI·HPC 반도체 기술 선보인다. 가온칩스는 ‘Arm 올해의 디자인 파트너 상'을 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다.

가온칩스는 지난 7월 ‘Arm 올해의 디자인 파트너 상'을 수상했다. 황선욱 Arm 코리아 사장(좌측), 정규동 가온칩스 대표이사(우측) (사진=가온칩스)

Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 Arm의 최신 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 올해는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 다양한 세션을 통해 Arm과 파트너사의 최신 기술을 공유하고, 업계 전문가들과 유의미한 파트너십을 구축할 수 있는 중요한 장이 될 것으로 기대된다. 

가온칩스는 Arm 공인 디자인 파트너로서 매년 참가해 오고 있으며 이달 7일 일본 도쿄에서 열리는 Arm 테크 심포지아에도 참가한다.

오후 세션에서 가온칩스의 김규성 SoC 설계 그룹장은 ‘하이퍼스케일 AI·HPC 반도체를 위한 디자인(Designing for Hyperscale and AI/HPC SoC)’를 주제로 최신 Arm IP 기반의 차세대 AI/HPC 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개한다. 

하이퍼스케일 AI·HPC의 최신 동향을 반영하여 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시할 예정이다. 가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다.

올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(nm) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주했다. 최근에는 국내 딥엑스의 5나노(nm) AI 반도체 ‘DX-M1’ 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력을 입증했다.