OCI, 반도체 인산 증설…"최대 고객 삼성 수주 증가 기대"

하반기 인산 생산능력 5천MT 증대…고객사 추가 확보 따라 단계적 추가 증설 검토

OCI가 하반기 반도체 인산 증설에 나선다. 

OCI는 5일 디보틀넥킹(생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5천MT 증대시킬 계획이라고 밝혔다. 현재 연산 2만5천MT에서 3만MT 수준으로 생산능력을 확대할 방침이다.

OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율 1위 기업으로, 18년 이상 업력과 기술력을 바탕으로 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다. 지난해에는 국내 인산 제조사로서는 최초로 SK하이닉스 반도체 인산 공급자로 선정되며, 국내 1위 반도체 인산 제조사로서의 지위를 공고히 하고, 반도체 소재 기업으로서 입지를 강화해 나가고 있다고 회사 측은 설명했다.

반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재 중 하나다. OCI 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 증가할 것으로 기대되고 있다.

OCI 군산공장 전경

OCI는 작년 SK하이닉스 공급사 선정 등 고객사를 지속해서 확대해 나가고 있으며, DB하이텍 등 국내외 기존 고객사 공급 물량 또한 꾸준히 확대해 나가고 있다. 또한, 최근 삼성전자가 테슬라와 23조원 규모 파운드리 공급 계약을 발표하며, 내년부터 삼성전자의 미국 테일러 공장 및 국내 공장 가동 확대가 기대되고 있는데, OCI는 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장 반도체 인산 공급자로 선정돼, 삼성전자 테일러 공장이 본격적으로 가동될 경우 수혜가 예상된다.

OCI는 내년 상반기에 반도체 인산의 5천MT 증설을 완료할 예정이며, 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토할 계획이다.

한편, OCI는 과산화수소 등 반도체 소재도 향후 반도체 시황 개선에 따라 중장기 매출 성장이 이뤄질 것으로 전망하고 있다. 최근 레거시 반도체 생산량이 감소되었으나, 전방산업 재고 감소와 더불어 최대 고객사인 삼성전자의 생산 회복이 예상되고 있고, 국내외 고객사 추가 확보를 위해 총력을 기울이고 있어 점진적 매출 확대를 기대하고 있다고 설명했다.

OCI는 지난달 신규 사업인 실리콘 음극재용 특수소재 생산설비 기계적 준공을 완료하고 시생산을 시작했다. OCI 실리콘 음극재용 특수소재는 기존 이차전지 에너지 효율을 높여주면서도 안정성을 동시에 확보한 차세대 실리콘 음극재를 생산하는데 필요한 핵심소재로, 영국의 넥세온 사와 장기 공급계약을 맺고 내년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.

김유신 OCI 부회장은 “지속해서 적극적인 고객사 추가 확보를 통해, 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 한편, 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획”이라며 “반도체 및 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화해 중장기 성장을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.