SK하이닉스는 24일 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 신규 투자의 대부분을 HBM에 집중할 계획이라고 밝혔다. 올해 고객과 협의한 물량에 대응하기 위한 조치이다.
SK하이닉스 관계자는 “내년 HBM 공급 가시성이 확보되면서 적기 대응을 위한 선제적 투자를 결정했다”며 “올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며, 대부분 HBM 장비 투자에 활용할 계획”이라고 설명했다. 그러면서 “투자 규모는 주요 고객과 투자 협의 완료되는 시점에 확정될 것”이라고 덧붙였다.

아울러 중장기 생산 인프라 확보를 위해 M15X, 용인, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹에 대한 준비가 동시에 진행되고 있다. 특히 M15X는 올해 4분기에 출하를 시작할 예정이다.
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SK하이닉스 관계자는 “(M15X가) 내년에 본격적으로 양산에 기여할 것”이라며 “M15X는 고객 수요에 대응하기 위해서 차세대 HBM 제품 위주로 양산을 계획하고 있다”고 밝혔다.
그러면서 “내년 모든 고객들이 필요한 물량에 대한 가시성을 확보해 놓은 상황이다. 점진적으로 캐파(CAPA, 생산능력)를 늘려갈 계획”이라며 “회사의 공간 제약으로 인해 고객들한테 제품 공급을 못하는 일은 없을 것”이라고 강조했다.