한화세미텍, '세미콘 코리아' 첫 참가…김동선 "경쟁력은 혁신기술뿐"

HBM용 TC본더 외관 등 주력 장비 첫 공개

최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 처음으로 참가했다고 20일 밝혔다. 이날 박람회장에는 한화家 3남이자 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 

세미콘은 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5천명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2천100개의 부스를 운영한다.

김동선 미래비전총괄 부사장이 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고 있다(사진=한화세미텍)

한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다.

어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택(Stack)은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다.

새 사명으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다.

특히 사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다.

김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다.

김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속한 바 있다.