제우스, 美 고객사에 포토닉 디본딩 장비 공급 예정

펄스포지와 협력 개발…웨이퍼 손상 줄일 수 있어

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체에 공급할 예정이라고 19일 밝혔다.

해당 장비는 첨단 반도체 패키징 분야에서 혁신 기술을 보유한 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 개발했다.

(사진=제우스)

포토닉 디본딩은 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이를 통해 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화하고, 제조 비용을 절감할 수 있다.

또한 다양한 웨이퍼 크기 및 임시 본딩 소재에 활용 가능해, 이종 집적 및 첨단 패키징 분야에서 확장성이 높다. 자동화 운영으로 일관된 공정을 통해 반도체 제조를 효율적으로 간소화할수도 있다. 

이종우 제우스 대표는 "펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과"라며 “이번 포토닉 디본딩 자동화 장비는 차세대 패키징 기술의 중요한 진전을 이룰 것으로 기대되며, 공정 효율성을 개선하고 운영 비용 절감에 기여할 것”이라 밝혔다.

한편 제우스는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에 참가한다. 1층 A홀에 행사 부스를 마련하고, 이번에 출시될 포토닉 디본딩 자동화 장비에 대해 자세한 정보를 제공할 예정이다.