올해 반도체 장비 시장 6.5% 성장...AI 투자로 '역대 최고치'

올해 전세계 반도체 장비 시장 규모가 AI 시장 성장에 힘입어 사상 최대치를 기록할 전망이다. 특히 중국이 전세계 규모액의 35% 이상을 차지하며 가장 많은 규모의 장비를 구매했다. 이런 성장세는 2026년까지 지속적될 것으로 예상된다.

글로벌 전자 산업 협회 SEMI는 17일 올해 세계 반도체 장비 시장이 전년 대비 6.5% 성장한 1천130억 달러(약 160조4천600억원)로 사상 최대치를 기록할 것으로 전망했다. 이런 성장세는 전공정과 후공정 전반에서 지속되어 2025년 1천210억 달러(약 171조8천200억원), 2026년 1천390억 달러(약 197조3천800억원) 규모로 3년 연속 확대될 전망이다.

아짓 마노차 SEMI CEO는 "반도체 제조 투자가 3년 연속 증가세를 보이는 것은 우리 산업이 기술 혁신을 주도하는 핵심 역할을 하고 있음을 보여준다"며, "중국의 적극적인 장비 구매와 AI 시장 성장에 힘입어 올해 시장 전망이 지난 7월 대비 개선됐다"고 밝혔다.

전공정, 장비 올해 5.4% 성장...후공정, 하반기부터 회복세

세부 분야별로 살펴보면, 웨이퍼 팹 장비 부문은 작년 960억 달러(약 136조3천200억원)에서 올해 1천10억 달러(약 143조4천200억원)로 5.4% 성장이 예상된다. 이는 SEMI가 올해 중반 발표한 전망치 980억 달러(약 139조1천600억원)를 상회하는 수치다.

투자액이 증가한 요인은 AI용 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가와 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 결과다. 첨단 로직과 메모리 반도체 수요 증가에 힘입어 웨이퍼 팹 장비는 2025년 6.8%, 2026년 14% 성장해 1천230억 달러(약 174조6천600억원) 규모까지 확대될 전망이다.

후공정 장비 시장은 2년간의 침체에서 벗어나 2024년 하반기부터 강한 회복세를 보이고 있다. 테스트 장비는 2024년 13.8% 증가한 71억 달러(약 10조820억원), 어셈블리·패키징 장비는 22.6% 증가한 49억 달러(약 6조 9,580억원)가 예상된다.

후공장 장비 성장세는 더욱 가속화되어 테스트 장비는 2025년에 14.7%, 2026년에 18.6% 증가하며, 어셈블리 및 패키징 장비는 2025년에 16%, 2026년에 23.5% 증가할 것으로 예측된다. 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 반도체 디바이스의 복잡성 증가와 모바일, 자동차, 산업용 시장에서의 수요 확대에 힘입어 후공정 부문의 성장세가 예상된다.

파운드리 투자 작년과 비슷....HBM 투자 폭발적

응용 분야별로 살펴보면, 파운드리·로직 부문 장비 매출액이 매출액은 머츄어 노드(Mature Node)에서의 견조한 투자에 힘입어 올해 586억 달러(약 83조2천120억원)로 전년 수준을 유지할 전망이다.

이후 파운드리 웨이퍼 팹 장비 매출액은 2025년 2.8%, 2026년에는 15% 성장해 693억 달러에 이를 것으로 전망된다. 선단 기술에 대한 수요 증가, 게이트-올-어라운드(GAA) 등 새로운 디바이스 아키텍처 도입, 생산 능력 확대에 따른 투자가 증가하고 있다.