곽동신 한미반도체 회장 취임...차세대 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩' 발표

내년 매출 증대에 큰 기여 전망...'미국 법인' 설립 추진

한미반도체는 곽동신 부회장이 회장으로 취임했다고 16일 밝혔다. 동시에 곽동신 신임 회장은 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산용 반도체 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)'를 직접 발표하며 새로운 도약을 알렸다.

곽동신 회장(50세)은 1998년 한미반도체 입사 후 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 성장을 이끌고 있다. 이번 회장 취임은 2007년 CEO로 취임한 이후, 17년 만의 승진이다.

곽동신 한미반도체 회장이 16일 신제품 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩' 장비를 공개했다. (사진=한미반도체)

'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 장비는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징이다. 이 장비는 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 한미반도체 매출 증대에 큰 기여할 것으로 전망된다.

곽 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다"라며 "HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 강조했다.

또한 곽 회장은 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해  미국 현지 고객 밀착 서비스를 위한 미국 법인 설립을 추진 중이며, 미국 현지 고객사에 A/S를 제공할 에이전트도 선별하고 있다"고 덧붙였다.

1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다.

곽동신 회장은 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC 본더 개발을 성공하고 시가총액 8조원(2024년 12월 13일 종가기준)이 넘는 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 회사를 성장시켰다.

특히 장비 품질 관리를 위해 25년 이상 숙련된 장인이 6단계 검수와 1000가지 검사를 거치도록 하는 엄격한 품질관리 시스템을 구축했다. 또 HBM 장비 관련 특허만 111건을 포함해 총 120여 건의 특허를 보유하고 있다.

한미반도체는 주주가치 재고에도 앞장서고 있다. 회사는 올해만 2천억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고, 최근 3년동안 총 2천800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결한 바 있다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현했다.