애플, 브로드컴과 AI 칩 개발 협력...2026년 양산 목표

TSMC 3나노 공정에서 생산 계획...엔비디아 AI 칩 의존도 줄인다

애플이 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 인공지능(AI) 처리에 특화된 첫 서버용 칩을 개발 중이라고 정보기술(IT) 전문매체 더인포메이션이 보도했다.

소식통에 따르면 애플이 개발하는 AI 칩은 내부적으로 '발트라(Baltra)'라는 코드명으로 불리며, 2026년 양산이 목표다. 이 칩은 대만 파운드리 업체 TSMC의 최첨단 3나노(N3P) 공정에서 생산될 계획이다.

애플 본사 (사진=씨넷)

이 소식이 전해진 후 브로드컴의 주가는 5% 상승했다. 브로드컴은 글로벌 반도체 및 인프라 소프트웨어 솔루션 기업으로, 다양한 고성능 반도체를 설계한다.

애플과 브로드컴은 지난해 5G 무선주파수 부품 개발을 위한 수십억 달러 규모의 계약을 체결한 바 있다.

애플은 지난 6월 연례 개발자 회의에서 자체 서버용 칩으로 기기의 AI 기능을 구동할 계획이라고 밝혔다. 회사는 이미 맥북에서 인텔 칩을 대체한 M시리즈 프로세서 개발에 성공한 경험이 있다.

애플의 이 같은 행보는 엔비디아의 고가 프로세서 의존도를 줄이기 위해 자체 칩 개발을 하고 있는 다른 빅테크 기업들의 움직임과 맥을 같이 한다. 엔비디아는 전세계 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하고 있다.

구글 역시 AI 칩 개발에 브로드컴과 협력 중이다. 구글, AWS, 마이크로소프트 등 클라우드 사업자들의 공급망 다각화 노력으로 브로드컴은 생성형 AI 붐의 최대 수혜자 중 하나다. 브로드컴의 주가는 작년 두 배 가까이 상승한 데 이어 올해도 54% 상승했다.

업계에서는 브로드컴의 주요 경쟁사로 마벨을 꼽는다. 크리스 쿠프만스 마벨 최고운영책임자(COO)는 최근 맞춤형 칩 시장이 2028년까지 약 450억 달러 규모로 성장할 것이며, 이를 양사가 나눠가질 것으로 전망했다.