'반도체 소재' 삼양엔씨켐, 코스닥 상장 증권신고서 제출

반도체 제조 핵심 소재인 PR 개발

국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐은 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 18일 밝혔다.

삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6천원~1만8천원으로 총 공모금액은 176억원~198억원이다. 수요예측은 12월 5일~11일 5일간 진행, 같은 달 17일~18일 양일간 일반 청약을 거쳐 12월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.

(사진=삼양엔씨켐)

삼양엔씨켐은 2008년 ‘엔씨켐’이라는 이름으로 설립돼 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재를 국내 최초로 국산화한 기업이다. 회사는 PR의 주요 구성 요소인 폴리머(Polymer)와 광산발산제(PAG)를 개발·생산하고 있다.

포토레지스트(PR)는 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다. 회사는 PR을 구성하는 주요 구성 요소인 폴리머, PAG 등 광원별 다양한 소재 포트폴리오를 구축하며 고객의 다양한 요구를 충족할 수 있는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다.

회사가 개발·양산을 진행하고 있는 제품 중 폴리머는 PR의 패턴을 형성하는 핵심 구성 요소 중 하나로 폴리머의 품질에 따라 PR의 해상도와 감도가 달라지므로 고성능 반도체 제조에 필수적이다. 

또한 PAG는 빛에 노출되면 산(acid)을 발생시키고 산이 폴리머와 반응해 원하는 패턴을 형성하도록 돕는 역할을 하고 있다. 두 소재 모두 PR의 핵심 구성 요소로 반도체 성능과 공정의 정밀성을 좌우하는 중요한 역할을 하고 있다.

회사는 반도체 제조에 필요한 고순도 화학 소재를 생산하기 위한 합성(synthesis), 중합(polymerization), 정제(purification)와 같은 고도화된 기술 역량을 보유하고 있다. 이러한 기술을 바탕으로 고객의 요구에 맞춘 KrF, ArF와 같은 소재 개발에 성공했으며 ‘ppb(10억분의 1)’ 수준의 금속 관리와 99.9% 순도의 고품질 화학 물질을 안정적으로 대량 생산하고 있다. 

특히 금속 관리는 화학 물질에 포함될 수 있는 금속 불순물의 농도를 엄격하게 제어해 반도체 회로의 전기적 특성과 안정성에 미치는 영향을 최소화하는 데 중요한 역할을 하고 있다. 이를 통해 회사는 반도체 PR 제조사의 까다로운 품질 요구를 충족하며 타사 대비 높은 기술 경쟁 우위를 선점하고 있다.

회사는 이러한 기술 역량을 바탕으로 대량 생산을 위한 생산능력도 선제적으로 확보한 바 있다. 회사는 이전 충남 내 정안공장과 탄천공장의 증설을 통해 생산 능력을 대폭 확충했으며 이를 통해 고순도 화학 소재를 안정적으로 공급할 수 있는 생산 인프라 체계 구축에 성공했다. 이러한 CAPA 확장은 원활한 공급망을 유지하면서도 고객의 요구에 맞춘 고품질 제품을 안정적으로 제공하는 것이 가능하다는 점에서 시장 내 높은 경쟁력을 확보하고 있다.

회사는 이번 상장으로 조달하는 자금을 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 및 생산 설비에 투자할 계획이다. 장기적인 성장 동력을 확보하기 위한 방침으로 회사는 반도체 PR의 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, HBM용 BUMP 폴리머 개발을 진행하고 있으며 제품 개발이 완료될 시 필요한 시설 투자를 통해 더 높은 성장을 일굴 방침이다.

정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 “회사는 설립 후 독자적인 기술력과 품질 경쟁력을 기반으로 반도체 핵심 소재 시장을 선도해왔다”며 “이번 상장을 통해 고수익 반도체 PR용 소재 개발과 양산 역량 강화에 집중하여 소재 시장 내 경쟁 우위를 더욱 공고히 할 것”이라고 밝혔다.