"보급형 폴더블폰 갤럭시Z플립 FE, 예상보다 강력할 수도"

갤Z플립 FE에 엑시노스 2400칩 탑재 전망

홈&모바일입력 :2024/11/11 08:58

삼성전자가 갤럭시Z 플립6보다 저렴한 보급형 폴더블폰을 내놓을 것이라는 소식이 속속 흘러나오고 있다.

삼성전자는 최근 3분기 컨퍼런스콜에서 "더 많은 고객이 폴더블 제품을 실제로 경험할 수 있도록 진입 장벽을 낮추는 방안을 고려하고 있다"고 밝혔다. 이에 외신들은 해당 제품이 ‘갤럭시Z플립 FE’(가칭)일 수 있으며 내년에 출시될 것으로 전망해왔다.

IT매체 안드로이드오쏘리티는 10일(현지시간) IT팁스터 주칸로스레브(Jukanlosreve)를 인용해 갤럭시Z플립 FE에 삼성 엑시노스 2400칩이 탑재될 것이라고 보도했다.

보급형 폴더블폰 '갤럭시Z플립 FE'에 엑시노스 2400칩이 탑재될 거이라는 전망이 나왔다. (출처=주칸로스레브 엑스@Jukanlosreve)

해당 매체는 "전망대로라면 보급형 제품에 플래그십 제품인 갤럭시S24에 탑재된 시스템온칩(SoC)을 탑재하는 셈"이라면서 "다소 놀라운 일"이라고 분석했다. 

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또 차세대 갤럭시Z플립7이 삼성 엑시노스 2500 프로세서와 동시에 출시될 수 있다는 전망도 내놨다. 이렇게 될 경우 갤럭시Z플립6에 탑재된 스냅드래곤8 3세대 칩에서 자사 칩 탑재로 전략이 바뀐다는 의미다. 

안드로이드오쏘리티는 갤럭시Z플립 FE에 엑시노스 2400칩이 들어간다면 원가가 높아지기 때문에 삼성이 원가를 낮추기 위해 어떤 노력을 하게 될 지 궁금하다고 평했다.