인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입

인텔은 데스크톱PC용, AMD는 기업 겨냥 노트북용 CPU 공개 예정

인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다.

인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다.

애로레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다.

인텔이 데스크톱PC용 새 프로세서, 애로레이크(Arrow Lake)를 이달 중 공개 예정이다. (사진=지디넷코리아)

AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다.

■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로레이크' 출시

애로레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다.

인텔은 애로레이크 생산에 인텔 20A 공정을 활용하려던 계획을 최근 백지화했다. (자료=인텔)

인텔은 애로레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다.

포베로스 기술은 각종 반도체를 기능별로 분할해 재설계할 수 있고 에너지 효율이 높다는 장점을 지녔다. (사진=지디넷코리아)

인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다.

■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정

애로레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다.

애로레이크 프로세서는 DDR5 메모리만 지원 예정이다. 에센코어 클레브 피트V DDR5 메모리. (사진=서린씨앤아이)

DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다.

주요 메인보드 제조사가 컴퓨텍스 2024 기간 중 전시한 애로레이크용 메인보드 시제품. (사진=지디넷코리아)

주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다.

■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망

애로레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다.

AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다.

애로레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다.

라이젠 7 9700X 등 일부 프로세서의 최대 소모 전력이 105W까지 상향조정됐다. (자료=AMD)

AMD는 애로레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다.

■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시

AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다.

노트북용 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공개하는 리사 수 AMD CEO. (사진=지디넷코리아)

정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다.

HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.