딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 DX-M1 양산 돌입

삼성 파운드리 디자인하우스 '가온칩스'와 양산 계약 체결

AI 반도체 기업 딥엑스가 온디바이스 AI용 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다. 딥엑스는 5나노 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다.

딥엑스가 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 정규동 가온칩스대표(좌측), 김녹원 딥엑스 대표(우측)(사진=딥엑스)

딥엑스는 지난 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상된 것이다. 

가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있다. 특히 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다.

딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작했으며, 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 고객사와 파트너사들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있어 이제 딥엑스의 양산 제품이 필요한 상황이다.

딥엑스는 올 하반기 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력을 체결하고, 내년 상반기 20여 개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다.

딥엑스는 "이번에 양산되는 딥엑스의 DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표다"라고 전했다.