中 CXMT, 1~2년 앞당겨 HBM2 대량 생산...자립화에 속도

美, 수출통제 품목에 HBM 추가 검토

중국 대표 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 2세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM2' 대량 양산을 시작했다. CXMT HBM2의 수율은 아직 불확실하지만, 예상 일정보다 1~2년 앞당겨 양산을 시작했다는 점에서 주목된다.

대만 디지타임스에 따르면 CXMT가 최근 HBM2 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 앞서 올해 초 닛케이아시아는 CXMT가 HBM을 만드는 데 필요한 장비들을 확보하기 시작했다고 보도한 바 있다.

CXMT 캠퍼스

일반적으로 장비 도입 후 적절한 수율로 대량 생산을 시작하는 데 최소 1년에서 2년이 걸린다. CXMT는 미국과 일본 업체의 반도체 장비를 주문해 공급 받았다. 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치 등은 중국에 수출하기 위해 미국 정부의 수출 허가를 받기도 했다.

CXMT이 HBM 개발에 속도를 내는 것은 최근 미국이 대(對) 중국 수출규제에 HBM을 추가를 검토하자 HBM 자급 속도를 높이는 것으로 보인다. 중국 화웨이의 어센트 910 시리즈 프로세서에는 HBM2가 탑재될 전망이다.

HBM 제조는 복잡한 공정이 필요하다. HBM은 일반적으로 생산하는 상용 D램 보다 크면서 기본 다이를 만들고 조립하는 것이 어렵다. CXMT가 생산한 HBM2는 핀당 데이터 전송 속도가 약 2GT/s~3.2GT/s로 알려졌다. 또 TSV(실리콘 관통전극) 기술을 통해 메모리를 수직으로 연결했다.

CXMT의 HBM 기술은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론보다 뒤처져 있다. SK하이닉스는 올해 상반기 HBM3E 8단 제품 양산을 시작했고, 올해 3분기 중으로 HBM3E 12단 양산에 돌입하고 4분기에 고객사에 공급한다.

삼성전자 또한 HBM3 양산을 시작했고, 고객사에 HBM3E 8단 및 12단 샘플을 공급한데 이어 올해 하반기 중으로 양산에 들어갈 계획이다. 또 양사는 내년 하반기 HBM4 양산도 시작한다.