엔비디아, AI 칩 '블랙웰' 설계 결함 발견...공급 내년으로 지연

이번주 고객사 MS에 지연 사실 알려...SK하이닉스, HBM 납품 차질 우려

엔비디아가 차세대 AI 가속기 '블랙웰(코드명)'이 설계 결함으로 공급이 내년 1분기로 지연된다는 보도가 나왔다.

현재 양산중인 블랙웰 GPU를 공개한 젠슨 황 엔비디아 CEO. (사진=지디넷코리아)

3일(현지시간) 미국 테크 전문매체인 디인포메이션은 소식통 2명을 인용해 "블랙웰이 설계 결함으로 인해 3개월 이상 출시가 지연될 수 있다"고 보도했다. 같은날 블룸버그 또한 해당 소식을 인용 보도하며 큰 이슈로 다뤘다.

디인포메이션은 "블랙웰 GPU를 연결하는 프로세서 다이에서 문제가 발생했다"라며 "엔비디아는 칩 생산을 담당하는 TSMC와 문제를 해결하고 있는 중이다. 2025년 1분기까지 블랙웰의 대량 양산이 쉽지 않을 것으로 보인다"고 덧붙였다.

블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 GTC 행사에서 공개한 차세대 AI 가속기다. 제품명은 'B100', 'B200'으로 올 하반기부터 순차적 출시를 앞두고 있었다. 블랙웰은 2080억개 트랜지스터가 집적돼 있어 전작인 'H100' 보다 AI 성능이 4배 개선되고 에너지 비용을 절감할 수 있어 데이트센터의 업체의 주문이 쏟아졌다. 

그러나 이번 공급 지연으로 브랙웰을 선주문한 마이크로소프트, 메타, 구글 등이 큰 피해를 입을 것으로 보인다. 익명을 요청한 마이크로소프트 직원은 "엔비디아가 이번주에 블랙웰 시리즈가 결함으로 생산이 지연됐음을 알렸다"고 전했다.

이번 생산 지연은 고대역폭메모리(HBM)을 공급하는 메모리 업계에도 영향을 줄 것으로 보인다. AI 가속기는 그래픽처리장치(GPU)에 HBM을 패키징해서 만드는 반도체다. 블랙웰 출시 지연은 메모리 업체의 HBM 공급 물량 계획에 차질을 초래할 수 있기 때문이다.

블랙웰은 엔비디아의 AI 가속기 중에서 처음으로 5세대 HBM(HBME3E) 8단 제품이 탑재될 예정이었다. 엔비디아에 가장 많은 물량을 공급하는 SK하이닉스는 올해 상반기부터 HBM3E 8단을 공급해 왔으며, 삼성전자는 하반기 공급 확정을 목표로 현재 퀄테스트(품질테스트)를 받는 중이다.

이번 사건은 엔비디아의 주가에도 부정적 영향을 미칠 것으로 예상된다. 아울러 엔비디아는 미국 범무부로부터 독점금지법 위반 혐의에 대해 조사받고 있어 업계의 주목을 받고 있다. 이번 조사에서 법무부는 엔비디아가 AMD 같은 경쟁사로부터 AI 칩을 구매하기를 원하는 고객들에게는 더 높은 가격을 부과했는지 여부에 초점을 맞추고 있다.