인텔, 공정 신기술 투입 시점 내년으로 연기

팻 겔싱어 "팬서레이크, 양대 기술 적용 첫 제품될 것"

인텔이 반도체 제조 공정 우위를 되찾기 위해 올 하반기부터 적용할 예정이었던 신기술 2종 투입을 연기했다.

새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 적용 시점을 올 하반기에서 내년 상반기로 반 년 가량 연기했다.

리본펫은 트랜지스터를 흐르는 전류를 보다 매끄럽게 제어할 수 있도록 트랜지스터 사이를 연결하는 핀의 넓이를 넓히는 방식으로 만들어진다. 삼성전자도 3nm 공정에 유사한 기술인 '게이트올어라운드'(GAA)를 적용하고 있다.

인텔 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 개념도. (사진=인텔)

파워비아는 신호와 전력을 공급하던 배선이 섞여 있던 구조에서 벗어나 트랜지스터 위쪽에서는 신호만 주고 받고 아래쪽에 전력을 공급하는 배선을 둔다. 이를 가리켜 '웨이퍼 후면 전력 전달 기술'이라고 부른다.

인텔은 당초 올 하반기부터 가동될 인텔 20A부터 양대 기술을 적용 예정이었다. (자료=인텔)

인텔은 올 하반기부터 가동될 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A) 투입을 목표로 리본펫 트랜지스터와 파워비아 기술을 연구해 왔다. 지난 해 6월에는 대만 TSMC보다 2년 앞서 파워비아 기술 구현 성공했다고 밝히기도 했다.

인텔은 ”팬서레이크에 리본펫과 파워비아가 처음 적용될 것”이라고 밝혔다. (사진=인텔)

그러나 인텔은 1일(미국 현지시간) 실적발표에서 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 양대 기술 적용 시점을 반 년에서 1년 가량 미룬 것이다.

이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정을 반도체 생산에 활용할 수 있는 제품설계킷(PDK)를 지난 달 출시했으며 올 연말까지 양산 준비를 마치고 계획대로 내년 상반기부터 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다.

4일 (대만 현지시간) 인텔 18A 공정에서 생산한 팬서레이크 시제품 웨이퍼를 공개하는 팻 겔싱어 CEO. (사진=지디넷코리아)

이어 "PC용 팬서레이크 시제품은 윈도 운영체제 부팅에 성공했으며 리본펫, 파워비아와 첨단 패키징 기술을 활용하는 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다.

인텔이 올 하반기 투입할 데스크톱PC용 차세대 프로세서 '애로레이크'(Arrow Lake)는 인텔 20A 공정에서 생산된다.

인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 이를 적용한 제품인 '애로레이크' 출시 시점에 공개할 것"이라고 답변했다.