美 정부, 앰코 '패키징 공장'에 반도체 보조금 4억 달러 지급

SK하이닉스 美 패키징 팹도 보조금 발표될 전망

미국 상무부는 27일(현지시간) 미국 후공정 업체 앰코테크놀로지에 반도체 보조금으로 최대 4억 달러(약 5천542억원)를 지원하겠다고 밝혔다. 미국 정부가 반도체 후공정 분야에서 기업에 보조금 지원금 발표는 이번이 처음이다. 국내 SK하이닉스 또한 미국에 첨단 패키징 팹 투자를 결정한데 따라 미국 정부의 보조금 규모가 조만간 발표될 것으로 기대된다.

(사진=앰코_

앰코는 미국 애리조나에  20억 달러(2조7천710억원) 규모의 첨단 반도체 패키징 팹을 건설할 계획이며, 3년 이내에 생산준비가 완료될 예정이라고 밝혔다. 미국 상무부는 4억 달러의 보조금과 함께 2억 달러 규모의 정부 대출을 제공할 계획다. 또 이 프로젝트는 최대 25%의 투자 세액 공제 혜택을 받는다. 

앰코의 공장은 미국 내에서 가장 큰 규모의 패키징 공장이 될 예정이다. 완전 가동되면 자율주행차, 5G/6G, 데이터 센터를 위한 수백만 개의 칩을 패키징하고 테스트하게 된다.

고급 패키징은 다양한 기능을 가진 여러 개의 칩을 밀접하게 상호 연결시키는 방식이다. 반도체 미세 공정에 따라 첨단 패키징에 대한 수요 또한 높아지고 있다.

지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 패키징 분야 지원이 AI 칩에 대한 수요 증가를 충족하는 데 도움이 될 것"이라며 "앰코가 패키징할 칩은 향후 수십 년간 글로벌 경제와 국가 안보를 정의할 미래 기술의 기초가 될 것"이라고 말했다.

상무부는 지난해 반도체법의 일환으로 첨단 패키징에 30억 달러를 지출할 계획이라고 밝혔다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다.

앞서 미국 정부는 지난 4월 한국 삼성전자 미국 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 그 밖에  ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 ▲4월 미국 메모리 업체 마이크론에 61억4000만 달러 등의 반도체 보조금 지원을 발표한 바 있다.

SK하이닉스도 지난 4월 2028년 가동을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만 달러(약 5조 4천억원)를 투자해 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 발표했으며, 미국 정부의 보조금 발표를 기다리고 있다.