화웨이, 신형폰 '메이트70'에 5나노 아닌 7나노 칩 탑재 전망

올해 4분기 출시...수율 문제로 작년과 같은 7나노 공정 칩 유지

중국 기업 화웨이가 올해 4분기에 출시하는 차세대 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 7나노 공정 기반의 기린 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한다는 전망이 나왔다. 

앞서 화웨이가 신형 스마트폰에 5나노 AP를 탑재한다는 소문이 있었지만, 회사는 첨단 공정의 수율 문제로 작년과 동일한 7나노 공정을 유지한다는 관측이다.

화웨이가 지난 8월 말 출시한 '메이트 60 프로' (사진=화웨이)

26일 IT 매체 wccftech는 유명 팁스터 리빙인하모니를 인용해 "화웨이가 메이트70 시리즈에 7나노 공정으로 제조된 '기린9100 프로세서'를 탑재할 예정"이라고 밟혔다. '기린9100'은 화웨이의 자회사 하이실리콘이 설계한 칩이며, 중국의 최대 파운드리 업체 SMIC에서 생산된다.

앞서 지난해 화웨이가 출시한 스마트폰 '메이트60'에는 SMIC의 7나노급인 N2+ 공정에서 제조된 '기린9000s'와 '기린9010'이 탑재되면서 전 세계에 충격을 줬다. 미국의 제재로 첨단 반도체 기술 및 장비를 공급받지 못하는 화웨이가 7나노 반도체를 생산하고 기술 자립에 성공했다는 점 때문이다.

그동안 업계에서는 화웨이가 올해 출시하는 차세대 폰에는 5나노 공정 기반의 칩을 사용할 것이란 추측이 있었지만, 화웨이의 계획에는 변화가 있는 것으로 보인다.

메이트70에 탑재되는 기린 AP는 SMIC의 7나노급 N+3 공정을 사용해서 생산될 전망이다. N+3은 N+2에 비해 더 높은 밀도를 제공하므로, 기린 9100이 와트당 성능이 향상되고 전력 효율이 향상된다는 것을 의미한다. 이에 따라 화웨이는 최신 기린 AP를 5나노로 전환하는 대신 7나노 공정을 유지한다는 해석이다.

SMIC가 미국의 수출 통제에도 불구하고 5나노 칩을 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선) 리소그래피를 사용하여 성공적으로 생산했다고 전해지지만, DUV의 높은 비용과 낮은 수율로 인해 대부분의 제조업체에게는 도전 과제가 된다. 따라서 화웨이의 결정은 실용적일 수 있다.

파이낸셜타임즈의 보도에 따르면 SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격이 TSMC의 공정 가격보다 40%~50% 더 높으며, 수율은 TSMC의 3분의 1에도 미치지 못한다. 또 SMIC의 5나노 칩 가격이 동일한 리소그래피에서 TSMC 보다 최대 50% 더 비쌀 것으로 추정된다. 이는 화웨이가 메이트70 시리즈를 소비자에게 적정 마진으로 판매하는 데 어려움을 겪을 것으로 보인다.

한편 애플, 퀄컴, 미디어텍 등은 올해 3나노 공정으로 모바일용 AP를 만들고 있어, 화웨이와 기술 격차가 더 벌어질 전망이다.