삼성전기, 美 AMD에 데이터센터용 고성능 기판 공급

최첨단 기판 기술 제공...FCBGA에 1.9조원 대규모 투자

삼성전기가 미국 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 발표했다.

하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만 2500㎡(제곱미터) 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터센터를 뜻한다. 

삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 

삼성전기 부산사업장 전경(사진=삼성전기)

일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장되어야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다.

삼성전기는 반도체패키지기판(FCBGA)에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9천억원이라는 대규모 투자를 단행했다. 삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판을 생산하고 있다. 

김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하겠다"고 말했다.

AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 스콧 애놀(Scott Aylor) 부사장은 "AMD는 항상 고객의 성능 및 효율성 요구를 충족하기 위해 혁신의 최전선에 서있다"라며 "삼성전기의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다"라고 밝혔다.

시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2천억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.