애플이 내년 아이폰17에 기존 인쇄회로기판(PCB)용 소재인 동박적층판(CCL) 일부를 레진코팅동박(RCC)로 바꿔 내부 공간을 절약하는 계획을 또 다시 연기했다고 나인투파이브맥 등 외신들이 17일(현지시간) 보도했다.
애플은 그 동안 기판용 소재로 CCL(동박적층판)을 활용해왔는데 CCL은 유리섬유, 종이 등의 절연체에 매우 얇은 구리막을 입혀 만든다.
작년 10월 애플 전문 분석가 궈밍치는 애플이 올해 아이폰16에 새롭게 RCC 기술을 적용해 메인 보드의 두께를 줄여 내부 공간을 확보하고, 유리 섬유를 쓰지 않아 조립 과정을 더 쉽게 만들 수 있다고 밝혔다.
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이후, 내구성에 대한 우려로 아이폰16에 RCC 적용이 연기되었다고 알려졌는데, 이날 궈밍치는 애플이 내년 아이폰17에도 RCC를 사용할 계획이 없다고 밝혔다. 그는 RCC가 애플의 품질 요구사항을 충족하지 못해 애플이 아이폰17 채택 계획을 취소하게 됐다고 설명했다.
향후 애플이 아이폰18 이후 모델에 해당 기술을 채택할 지는 확실치 않으나, 해당 소재가 아이폰에 사용되기까지 적어도 몇 년은 걸릴 것으로 보인다고 IT매체 맥루머스는 전했다.
