화웨이 "中 최신 칩 없어도 AI 발전 문제없어"

장안핑 CEO '최신 칩 없이 AI 발전 불가능' 관념 버려야

중국 화웨이의 임원이 최신 미세 공정 노드 칩만이 능사는 아니라는 취지의 발언으로 또 한번 관심을 모았다.

7일 중국 언론 콰이커지에 따르면 '2024 세계인공지능컨퍼런스(WAIC)'에서 화웨이클라우드의 장안핑 CEO는 "중국이 컴퓨팅 역량 한계에 직면했다는 것을 부인하는 사람은 없을 테지만, AI 인프라의 궁극적인 기반으로서 첨단 제조 공정 노드의 AI 칩에만 의존할 수는 없다"고 말했다.

그는 중국의 AI 발전이 컴퓨팅 인프라와 직결되지만, '첨단 칩'이 없으면 발전이 불가능하다는 생각은 반드시 버려야한다고 강조해 관심을 모았다.

미국의 제재에 따라, 화웨이는 엔비디아 등 미국 회사로부터 고급 칩을 고매할 수 없어 자체 어센드(Ascend) 칩과 AI 컴퓨팅 프레임워크 마인드스포어(MindSpore)를 개발했다. 하지만 엔비디아의 최신 제품과 비교했을 때, 어센드의 AI 컴퓨팅 성능은 상당한 한계를 갖고 있다는 평가다.

WAIC에서 발표하는 장안핑 화웨이클라우드 CEO (사진=화웨이)

이에 장 CEO는 화웨이가 클라우드의 연산 역량을 통해 기기 단에서 풍부한 기능을 유지하면서 전력 소모와 칩 의존도를 낮춰야 한다고 설명했다. 기기(클라이언트) 단의 AI 연산 수요가 광섬유와 무선 네트워크를 통해 클라우드로 옮겨가고, 기기와 클라우드의 협동이 원활한 AI연산을 가능케한다는 것이다.

기기 단의 AI 성능이 강화하면서 높은 칩 성능이 기대되는 것과 관련해, 기기와 클라우드 컴퓨팅의 시너지 중요성을 강조한 것이다.

장 CEO는 지난 달 앞서 중국 반도체가 7nm만 개발해도 좋을 것이라고 말해 관심을 모은 바 있다. 그는 중국 반도체 상황에 대해 "3nm를 단연코 이루지 못할 것이며, 5nm 역시 결코 이루지 못할 것"이라며 "7nm만 해결해도 매우 좋을 것"이라고 말했다.

장 CEO는 중국 칩 혁신의 방향이 칩 기능의 방향에 의존해야한다며, 칩의 공정이 아닌 시스템 아키텍처에 집중해 대역폭 성능을 발휘해야 한다고 강조했다. 공간, 광대역, 에너지를 이용해 칩의 부족함을 대체할 수 있기를 희망한다고 부연했다.

화웨이는 지난 6월 말 열린 개발자 컴퍼런스에서 '판구 초거대 모델 5.0' 버전을 공식 발표하고 자율주행, 건축 설계, 디지털 콘텐츠 생성, 고속 철도, 기상학, 의학 등 분야에서 다양한 애플리케이션을 소개한 바 있다.