인텔이 27일 별도 트랜시버 없이 광섬유를 직접 실리콘에 연결해 데이터를 주고 받는 완전 통합형 광학 입출력 반도체 칩렛을 구현했다고 밝혔다.
인텔은 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 'OFC 2024' 기간 중 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 프로세서에 패키징해 실시간 데이터를 전송하는 기술을 시연했다.
OCI 칩렛은 길이 최대 100미터 광섬유를 이용해 양방향 32Gbps 데이터 전송이 가능한 채널 최대 64개를 지원한다. 이를 모두 활용하면 단방향 최대 256GB/s(2048Gbps), 양방향 512GB/s(4096Gbps)로 데이터를 전송할 수 있다.
광섬유로 전달된 데이터는 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스로 연결된 프로세서나 GPU, AI 가속기에 전달된다.
OCI 칩렛은 인텔 프로세서 이외에 차세대 프로세서, GPU, IPU나 SoC(시스템반도체)와 통합 가능하다.
토마스 릴제버그(Thomas Liljeberg) 인텔 IPS 그룹 제품 관리 및 전략 담당 선임 디렉터는 "서버 간 데이터 이동이 지속적으로 증가함에 따라 오늘날 데이터센터 인프라의 성능에 부담이 가중되고 있다"고 밝혔다.
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이어 "인텔 OCI 칩렛은 대역폭을 높이고, 전력 소비를 줄이며, 도달 거리를 늘려 고성능 AI 인프라의 혁신을 약속하는 머신러닝(ML) 워크로드 가속화를 지원한다"고 밝혔다.
인텔이 이번에 공개한 OCI 칩렛은 시제품이며 현재 일부 고객사와 협력해 OCI를 SoC와 패키징하고 있다.
