한국팹리스산업협회(KFIA)가 국내 시스템반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 올해 다양한 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산안도 전년 대비 9배 수준으로 산정했다.
28일 한국팹리스산업협회는 경기 판교 픽셀플러스 신사옥에서 '제2차 정기총회 및 회장 이·취임식'을 진행했다.
이날 총회에서는 김경수 넥스트칩 대표이사가 이서규 픽셀플러스 회장의 뒤를 이어 제2대 한국팹리스산업협회 회장직에 올랐다. 김경수 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 왔다.
김 회장은 한국팹리스산업협회 활성화를 위한 올해 키워드로 ▲회원사 생태계 확장 ▲인력 양성 ▲정책 기관들과의 협업 강화 세 가지를 제시했다.
김 회장은 "팹리스와 IP, 디자인하우스 기업 외에도 OSAT, 파운드리를 회원사로 확보해 시스템반도체 산업 전반을 아우를 수 있도록 할 것"이라며 "인력 양성을 주도하고 산업부, 중기부 등과의 네트워크도 더 강화하겠다"고 밝혔다.
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협회는 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화를 비전으로 내세우고, 올해 각종 사업을 추진할 계획이다. 대표적으로 반도체 팹리스 얼라이언스 운영, 대구 팹리스기업 지원센터 운영, 강원 자동차용 설계지원센터 V&V 운영지원, 서강대 인력양성센터 등이 있다.
이를 위해 협회는 올해 예산안 수입으로 72억9천459만 원을 산정했다. 전년(7억6천504만 원) 대비 853% 증가한 수치다. 재원은 대구 팹리스기업 지원센터, 서강대 인력양성센터 등에서 조달할 예정이다.