SK하이닉스, 美 인디애나에 5.3조원 규모 반도체 패키징 팹 건설

WSJ "엔비디아 파트너 강조, 2028년부터 팹 가동"...SK하이닉스 "확정되지 않아"

국내 메모리 업체 SK하이닉스가 40억달러(5조3,600억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 26일(현지시간) 밝혔다.

앞서 영국의 파이낸셜타임스(FT)가 지난달 1일 SK하이닉스가 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 건설한다고 보도한데 이어 추가 보도다.

SK하이닉스 이천 캠퍼스(사진=SK하이닉스)

WSJ은 소식통을 인용해 "엔비디아의 공급업체 SK하이닉스가 인디애나주에 건설하는 패키징 시설은 2028년에 가동을 시작할 예정이다"고 전했다. 

SK하이닉스의 신규 시설은 반도체 및 전자공학으로 유명한 퍼듀대학에 인접하고, 약 800~1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대된다. WSJ은 SK하이닉스가 인디애나주 및 연방 정부로부터 세제 혜택 등 다양한 지원을 받을 것으로 전망했다.

이에 SK하이닉스 측은 "미국에서의 고급 반도체 패키징 투자를 검토하고 있지만 아직 최종 결정을 내리지 않았다"고 입장을 밝혔다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 같은 해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다.

첨단 패키징은 반도체 미세 공정의 기술적 한계 극복하고 개별 소자들의 단일 패키지화에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 최근 인공지능 반도체와 함께 급부상한 고대역폭메모리(HBM)은 첨단 패키징 기술이 요구된다.

지난해 SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3 독점 공급 계약을 맺는 활약으로 지난해 HBM 시장에서 50% 이상 점유율로 1위를 차지했다. 아울러 SK하이닉스는 엔비디아가 올해 공급하는 AI 반도체 GPU에도 HBM3E 공급을 확정지었다. 이에 힘입어 SK하이닉스의 시가총액은 128조 원을 육박하며 지난 한 해 동안 두 배 이상 증가했다. 

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2월 19일 '한국반도체산업협회 정기총회' 후 취재진을 만나 "부지 선정은 여러가지 측면을 고려해 계속 신중하게 검토 중"이라며 "(인디애나주는) 코멘트하기 어렵고, 미국 전체 주가 후보다. 부지 선정이 되면 보조금을 신청할 계획"이라고 밝힌 바 있다. 

WSJ에 따르면 바이든 정부는 미국 내에서 반도체 생산량을 확대하기 위해 반도에 생산의 마지막 단계인 패키징 부분에도 반도체법에 최소 30억 달러를 책정했다. 기업이 상무부에 보조금을 신청하는 마감일은 4월 12일이다.