SK하이닉스, HBM 등 첨단 패키징에 올해 1.3조원 이상 투자

이강욱 SK하이닉스 부사장, 첨단 패키징 중요성 강조

이강욱 SK하이닉스 부사장이 7일 블룸버그통신과의 인터뷰에서 올해 HBM(고대역폭메모리)에 10억 달러(한화 약 1조3천억 원) 이상을 투자하겠다고 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높인 차세대 메모리다. 고용량·고효율 데이터 처리를 요구하는 AI 산업에서 수요가 증가하는 추세다.

SK하이닉스 이천캠퍼스 전경(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 올해 설비투자 예산을 구체적으로 공개하지 않았다. 다만 블룸버그통신은 "증권가가 추산한 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 14조원으로, 이강욱 부사장은 이 중 10분의 1 이상을 최첨단 패키징에 투자하는 것을 시사했다"고 밝혔다.

이 부사장은 인터뷰에서 "AI 산업의 발달로 데이터 반도체 산업의 지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 세계 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아에 최선단 HBM 제품을 공급하고 있다. HBM3(4세대 HBM)를 엔비디아에 독점 공급하는 등 기술력이 뛰어다나는 평가를 받는다.

특히 SK하이닉스는 HBM 제조의 핵심인 본딩(접합) 공정에서 메모리 기업 중 유일하게 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 도입하고 있다. MR-MUF는 내부 공간 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 기술이다. 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 장점이 있다.