손호영 SK하이닉스 부사장 "토털 AI 메모리 프로바이더로 나아갈 것"

"고객별로 특화된 AI 메모리를 개발하기 위해서는 기술의 유연성과 확장성이 중요하다. 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 토털 AI 메모리 프로바이더가 되어야할 때다."

27일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 2024년 신임 임원으로 선임된 손호영 어드밴스트(Advanced) PKG개발 담당 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다.

손호형 SK하이닉스 부사장(사진=SK하이닉스)

손 부사장은 최근 반도체 업계 전체의 뜨거운 관심을 받고 있는 HBM(고대역폭메모리) 개발 과정에서 중요한 역할을 맡고 있다.

HBM의 핵심 기술이라 불리는 TSV(실리콘관통전극)와 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며, 회사 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다.

손 부사장은 "회사 기여도를 떠나 개인적으로 생각하는 가장 큰 성과는 10여 년 전 1세대 HBM을 개발한 것"이라며 "수 많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어 온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 첨단 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"고 밝혔다.

또한 손 부사장은 급변하는 AI 시대에서 SK하이닉스의 역할도 점차 변화하고 있다고 말했다. 지금까지의 단순 제품 공급자를 넘어 ‘토털 AI 메모리 프로바이더(Total AI Memory Provider)’로 자리매김해야 한다는 것이다.

손 부사장은 "고객별로 특화된 AI 메모리를 개발하기 위해서는 기술의 유연성과 확장성이 중요해지고 있어 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요하다"며 "우리는 이러한 변화에 대응할 수 있는 다양한 첨단 패키지 기술력을 보유해 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 강조했다.

신임 임원으로서 포부를 묻자, 손 부사장은 구성원들이 창의성을 마음껏 발휘하며 성장하고 발전할 수 있는 환경을 만들고 싶다고 밝혔다. 특히, 학계 및 산업계와의 다양한 교류를 통한 외연 확장의 중요성을 강조했다.

손 부사장은 "당장의 성과도 중요하지만, 장기적인 관점에서 기술력을 확보하는 것이 더욱 중요하다"며 "저 역시 처음 TSV 기술과 HBM을 개발할 때 자유로운 환경에서 학계 등 외부와의 교류를 통해 많은 도움을 받았고, 그것이 저에게 큰 자산이 됐다"고 말했다.