美 "반도체지원법 보조금 신청 규모만 700억 달러…일부 기업 거절될 것"

"대기업과 일부 소기업 보조금 우선 지급"...제2 칩스법 제정 가능성도

미국 현지에 투자를 계획 중인 반도체 기업들이 반도체지원법(칩스법) 규모의 2배에 달하는 지원금을 요청했다고 블룸버그통신 등이 26일 보도했다.

이날 지나 러몬도 상무장관은 워싱턴DC 싱크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 "인텔, TSMC, 삼성전자를 포함한 선도기업들이 700억 달러(한화 약 93조2천600억 원) 이상을 요구하고 있다"고 밝혔다.

지나 레이몬도 미국 상무부 장관 (사진=미국 상무부)

지난 2022년 8월 발효된 칩스법(Chips Act)은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 보조금인 390억 달러 중 280억 달러가 최첨단 반도체 설비에 쓰일 예정이다.

대표적으로 미국 오하이오와 애리조나, 뉴멕시코 등에서 설비투자를 진행 중인 인텔이 100억 달러의 보조금을 지급받을 것으로 전망된다. TSMC, 삼성전자 등에 대한 보조금 지급은 3월 말에 발표될 것으로 예상되고 있다.

보조금을 신청한 기업도 이전(460여곳) 대비 많은 600여곳으로 알려졌다.

러몬도 장관은 "우리는 보조금을 요청한 일부 훌륭한 기업들에게도 거절을 표할 수 밖에 없다"며 대기업과 일부 소규모 기업들에게 보조금 지급을 우선시하겠다는 계획을 밝혔다.

두 번째 칩스법의 발표에 대한 가능성도 열어뒀다.

러몬도 장관은 "미국이 2030년 말까지 전 세계 고급 로직 반도체 생산량의 20%를 담당할 수 있을 것"이라며 "해당 목표를 위한 충분한 자금이 있다고 생각하지만, 이것이 먼 훗날 소위 제2 칩스법이라고 불리는 수단이 불필요하다는 것을 의미하지는 않는다"고 강조했다.