한미반도체, '세미콘 코리아'서 최신 마이크로 쏘장비 소개

반도체 장비기업 한미반도체는 내달 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘2024 세미콘 코리아 전시회’에 참가한다고 31일 밝혔다.

한미반도체는 이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 올해 상반기 출시 예정인 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)’을 국내외 주요 고객사들에게 적극 홍보할 계획이다.

한미반도체 세미콘코리아 2024 전시회 부스(사진=한미반도체)

한미반도체 관계자는 “2024년은 HBM(고대역폭메모리)의 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 되는 해"라며 "이번 세미콘 코리아가 그 시작을 알리는 중요한 시점이다”고 강조했다.

한미반도체는 지난해 하반기 SK 하이닉스로부터 듀얼 TC 본더로 한달 만에 창사 최대규모인 천억원의 수주를 공시하며 2024년 4천500억 원, 2025년 6천500억 원의 매출 전망을 발표한 바 있다.

삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2024 세미콘 코리아는 1987년 시작된 국내 반도체 산업을 대표하는 전시회다. 최신 반도체 장비, 재료 관련 기술을 선보이는 전시회와 반도체 기술 심포지엄, 마켓 트랜드 포럼, 구매 상담회 등을 종합적으로 진행한다.