세계 1위 TSMC가 내다 본 올해 파운드리 시장 전망은

AI 급성장으로 파운드리 업계 20% 성장...3나노 매출 본궤도 자신감

세계 1위 파운드리 대만 TSMC가 올해 반도체 업황에 대해 긍정적인 견해를 내놓았다. AI 산업의 발달 및 고객사들의 견조한 수요에 입각한 판단으로, 특히 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정의 성장세가 두드러질 전망이다.

지난 18일 TSMC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 사업계획 및 투자전략에 대해 설명했다.

TSMC 반도체 팹(사진=TSMC)

■ 올해 파운드리 업계 20% 성장…3나노 매출 본궤도

TSMC는 지난해 연 매출 2조1천617억 대만달러(한화 약 92조7천600억원), 영업이익률 54.4%를 기록했다. 매출은 전년동기 대비 4.5% 줄었으며, 영업이익률도 6.9%p 감소했다.

다만 당초 전망치(연 매출 10% 감소)를 상회하는 등 견조한 실적을 보였다. 지난해 하반기 스마트폰 및 AI 산업용 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급격히 증가한 덕분에 TSMC는 올해 이들 산업의 회복세가 더욱 뚜렷해질 것으로 내다봤다.

웨이저자(C.C.웨이) TSMC 최고경영자(CEO)는 "올해 메모리를 제외한 전체 반도체 시장은 전년 대비 10% 이상 증가할 것"이라며 "파운드리 업계의 성장률은 약 20%로 예상된다"고 밝혔다. 또한 TSMC의 성장률은 업계 성장률을 상회하는 20% 초중반대로 제시했다.

특히 TSMC는 현재 상용화된 최첨단 공정인 3나노의 효과가 올해 본격화될 것으로 보고 있다.

TSMC의 3나노 매출 비중은 지난해 3분기부터 공식 집계돼, 지난해 연 매출에서 6%의 비중을 차지한 바 있다. 올해에는 해당 비중이 10% 중반대까지 확대될 전망이다. 이에 대응하는 차원에서 TSMC는 5나노 공정(N5) 일부를 3나노로 전환하는 계획을 세웠다.

■ AI 반도체 성장세, 예상보다 빠르다

첨단 파운드리 시장의 강력한 성장을 이끌 요소는 단연 AI다. 고성능 AI 반도체가 TSMC에서 차지하는 매출 비중은 아직 한 자릿 수에 불과하지만, 향후 성장 잠재력은 매우 높다는 평가를 받고 있다.

웨이저자 CEO는 "챗GPT 등의 인기로 지난해 초부터 고객사들의 첨단 전공정 및 후공정에 대한 주문이 늘었다"며 "오는 2027년에는 AI용 프로세서 매출 비중이 10% 후반대 혹은 그 이상으로 성장할 것"이라고 자신했다.

앞서 TSMC는 지난해 초 AI용 프로세서 매출 비중이 2027년 10% 초반대까지 성장할 것이라고 언급한 바 있다. 이번 컨퍼런스콜을 통해 AI 반도체에 대한 전망을 상향 조정한 셈이다.

AI 반도체의 핵심 요소인 첨단 패키징 역시 수요가 강력할 것으로 전망했다. 현재 TSMC는 자체 개발한 2.5D 패키징 기술 'CoWoS', 3D 적층 기술인 'SoIC' 등을 보유 중이다.

웨이저자 CEO는 "TSMC의 첨단 패키징 기술은 현재 과잉수요 상태로, 올해 생산능력을 2배로 확장해도 충분치 않다"며 "향후 몇 년간 CoWoS, SoIC의 연평균성장률이 50%를 넘을 것"이라고 설명했다.

한편 향후 설비투자에 대해서는 신중한 모습을 보였다. TSMC는 지난해 설비투자 규모를 320억 달러로 계획했으나, 실제로는 시장 불확실성을 고려해 이보다 낮은 304억 달러를 투자했다.

올해 예상 투자 규모 역시 전년과 비슷한 280억~320억 달러로 제시했다. 분야 별로는 첨단 공정에 70~80%, 특수 기술에 10~20%, 첨단 패키징 및 테스트에 10%가 투입될 예정이다.

이와 관련 웬델 황(Wendell Huang) TSMC CFO는 "시장 상황에 따라 다르나 설비투자의 증가 속도가 점점 둔화되는 것은 사실"이라며 "자본집약도가 2021년 50% 이상으로 최고점을 기록한 뒤 2년간 40%대로 내려왔는데, 올해부터 향후 몇년 간은 30% 중반 정도를 유지할 것으로 예상한다"고 밝혔다.