딥엑스 "AI 반도체 DX-M1, 국내외 고객사 40여곳에 제공"

딥엑스(대표, 김녹원)는 플래그쉽 AI 반도체 'DX-M1'을 양산 전에 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여 곳에 제공했다고 4일 밝혔다.

딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 ▲DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈 ▲AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈 ▲딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 사전에 사용할 수 있도록 프로모션을 진행 중이다.

고객사는 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받아 양산 제품에 탑재하고 딥엑스의 기술 지원을 받을 수 있다.

딥엑스, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈.(사진=딥엑스)

딥엑스의 'DX-M1' 칩은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다.

5나노미터(nm) 공정을 사용한 딥엑스 'DX-M1'은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁 기술과 비교해 초격차를 확보한 상황이다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv8 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있어 경쟁력을 확보했다.

회사는 "이런 기술적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능의 AI 반도체 원천기술로 확보했기에 가능했다"고 설명했다.

이어서 "글로벌 경쟁사의 AI 반도체는 32MB~50MB의 캐쉬 메모리를 사용하는데 반해 딥엑스의 DX-M1 제품은 4분의 1 정도의 캐쉬 메모리를 사용한다"라며 "연산 처리 성능, 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체의 주요 기능에서 우위에 있다"며 자신감을 내비쳤다.