美, 中 레거시 칩 공급망 조사…관세 부과 가능성도

美 상무부, "中 레거시 칩 산업 지원으로 미국 등 타기업 경쟁 저해"

미국 상무부가 자국 기업들의 중국산 레거시(성숙 공정) 반도체 활용도를 조사할 계획이라고 블룸버그통신 등이 22일 보도했다. 이후 중국산 레거시 반도체에 관세가 부과될 가능성도 제기된다.

이번 조사는 중국으로 인한 국가 안보의 위험성을 줄이는 것을 목표로 한다. 내년 1월부터 자동차, 항공우주, 국방 등의 분야에서 100개 이상의 기업을 대상으로 중국산 레거시 반도체의 사용 및 조달 방법을 집중 조사할 계획이다. 레거시 반도체란 첨단 제조공정을 활용하지 않는 반도체를 총칭하는 용어다.

사진=이미지투데이

미 상무부 보고서에 따르면 중국 정부는 지난 10년간 중국 반도체 산업에 약 1천500억 달러의 보조금을 제공했다. 이로써 미국 및 다른 해외 기업들과 불평등한 경쟁 관계를 만들었다는 게 미 상무부의 관점이다.

지나 러몬도 미 상무장관은 "지난 몇 년 동안 중국이 레거시 반도체 생산을 확대하면서 미국 기업의 경쟁을 어렵게 만드는 징후를 봐 왔다"며 "미국의 레거시 반도체 공급망을 위협하는 외국 정부의 비(非)시장적 조치를 해결하는 것이 국가 안보의 문제"라고 덧붙였다.

이번 조사 이후, 미국은 중국산 레거시 반도체에 관세를 부과하는 등 대중(對中) 압박 수위를 

블룸버그통신은 익명의 관계자를 인용해 "미국의 조치에는 관세 및 기타 무역 수단이 포함될 수 있다"며 "미국 하원 미중전략경쟁특위도 최근 보고서에서 상무부가 중국산 범용 반도체에 관세를 부과할 것을 권고한 바 있다"고 밝혔다.