표준협회, 소부장 기술개발-표준화 연계 성과 발표회 개최

R&D-표준연계…반도체 등 소부장 첨단산업 공급망 선점

한국표준협회(회장 강명수)는 국가기술표준원·한국산업기술기획평가원과 지난 18일 소피텔 앰배서더 서울에서 ‘2023 소부장 기술개발-표준화 연계 성과발표회’을 개최하였다고 밝혔다.

발표회에서는 산업부 소재부품기술개발사업 표준연계 과제를 수행한 14개 기업과 표준기관이 참여해 연구개발(R&D)과 표준을 연계한 사례와 표준화 전략을 공유했다.

강명수 한국표준협회 회장(앞줄 왼쪽 다섯 번째)이 ‘2023 소부장 기술개발-표준화 연계 성과발표회’에서 참석자들과 파이팅을 외치고 있다.

우수사례로 ▲도우인시스의 폴더블 초박형 강화유리 ▲소프트로닉스의 스마트 섬유 센서 ▲세원하드페이싱의 산화이트륨 기반 반도체 내플라즈마 소재 ▲에테르씨티의 고압수소 저장용기용 강재 ▲성우하이텍의 중대형 이차전지용 고안전성 모듈 ▲HD한국조선해양의 LNG선 화물창용 단열 패널의 기술개발 사례 등이 소개됐다.

표준협회는 미래소재 등 8대 미래 선도 품목의 향후 5~10년 간의 표준화 추진 전략을 제시한 ‘미래선도품목 표준화 로드맵’을 발표했다.

강명수 한국표준협회장은 “기술개발-표준연계 성공의 비법은 기술개발진과 표준개발진의 협력으로 앞으로도 표준연계에 적극 참여하겠다”고 말했다.